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助力提升芯片質量和產量，半導體工藝監測中的光譜應用

• 根據檢測工藝所處的環節，IC集成電路檢測被分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。前道量測、檢測均會用到光學技術和電子束技術，其中光學量測通過分析光的反射、衍射光譜間接進行測量，其優點是速度快、分辨率高、非破壞性。后道檢測工藝是芯片生產線的“質檢員”，根據工藝在封裝環節的前后順序，后道檢測可以分為CP測試和FT測試。在以上測試中，光譜儀可以用于膜厚測量、蝕刻終點監控等工藝中。(一)膜厚測量半導體集成電路的生產以數十次至數百次的鍍膜、光刻、蝕刻、去膜、平坦等為主要工序，膜層的厚度、均勻性等直接影響芯片的質量和產
• 關鍵字： 膜厚測量  海洋光學  半導體工藝監測  光譜應用