光刻設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
KLA-TENCOR推出面向光刻設(shè)計(jì)檢測(cè)方案
- KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強(qiáng)技術(shù)）掩膜版設(shè)計(jì)版面 (reticle design layout)檢測(cè)的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測(cè)系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設(shè)計(jì)修正次數(shù)，獲得高成品率的設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)更好的參數(shù)化設(shè)計(jì)性能和快速的上市時(shí)間
- 關(guān)鍵字： KLA-TENCOR 方案 光刻設(shè)計(jì) 檢測(cè) 其他IC 制程
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光刻設(shè)計(jì)介紹
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