【直播】來與ZEISS聊電子質控新時代下的技術
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光中介層
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進入光中介層技術社區
光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速
光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器,用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學連接從服務器外部移動到主板上,然后讓它們與處理器并排放置,從而加速 AI 并降低其能源成本。現在,科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法,它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領先地位,不僅在處理器之間,而且在處理器的各個部分之間。該技術的支持者聲稱,它有可能顯著降低復雜計算中的功耗,這是當今 AI 技術進步的基本要求
關鍵字:
光中介層
AI
Lightmatter
處理器
封裝
光信號
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