- 2024年3月4日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產品基于RISC-V CPU內核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU
- （中國｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會舉辦期間，嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR 與國產領先高性能MCU廠商先楫半導體（HPMicro）共同宣布達成戰略合作協議：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產品系列。IAR為先楫半導體的創新產品提供全面的開發工具支持，包括
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IAR 先楫 RISC-V MCU
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