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	元器件封裝
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        元器件封裝制作規(guī)范圖文詳解
        
                                                            
          
                    	
        • 一。封裝制作步驟：	1.視圖；2.添加pin；3. pin的分布；4. PAD的尺寸；5.檢查pad的相對位置；6. COMPONENT BODY OUTLINE；7. PLACEMENT OUTLINE；8. PLAN EQUIPEMENT；9. SILKSCREEN；10. TOLERANCE_POSE_CMS
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        元器件封裝  視圖  PIN  PAD                          
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        Protel元器件封裝查詢
        
                                                            
          
                    	
        • 電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列無極性電容:CAP;封裝屬性為RAD-0.1到RAD-0.4電解電容:ELECTROI;封裝屬性為RB.2/.4到RB.5/1.0電位器:POT1,POT2;封裝屬性為VR-1到VR-5二極管:封裝屬性為DIODE-0.4(小功率
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        Protel  元器件封裝  查詢                            
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	共2條
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