首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
        




        
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	倒裝芯片設
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        倒裝芯片設 文章
                  最新資訊  
                  
        
                
        
                                
        
                  

                                
        
                    
        用于倒裝芯片設計的高效的重新布線層布線技術
        
                                                            
          
                    	
        • 工程師在倒裝芯片設計中經常使用重新布線層(RDL)將IO焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變IO焊盤布局。然而，傳統布線能力可能不足
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        倒裝芯片設                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                                

                
        
	                
        
		                	
        
	
        
	共1條
	1/1															1								
	
        
		                
        
	               	
        
                
        
        	
        
            
        
        
        
	
        
	
        
  		
        
    		
        
      			
        
          			
        倒裝芯片設介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒有人創建詞條倒裝芯片設!
         
		      	歡迎您創建該詞條，闡述對倒裝芯片設的理解，并與今后在此搜索倒裝芯片設的朋友們分享。    創建詞條
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
        熱門主題
        
      			
        
      			
        
       	          						樹莓派   
					linux   
      			
        
    		
        
  		
        
		
        
	
        
	
        

        

        
        		關于我們 - 
        		廣告服務 - 
        		企業會員服務 - 
        		網站地圖 - 
        		聯系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
        
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
        
        		《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
        
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473
      		
        
    	
        
  	



        




        






主站蜘蛛池模板：
宣恩县|
麦盖提县|
平昌县|
嘉祥县|
阳东县|
盐城市|
沾益县|
宜都市|
高雄市|
柏乡县|
万年县|
肥城市|
卢氏县|
大方县|
卓尼县|
万源市|
青海省|
本溪|
河间市|
澄城县|
昭觉县|
小金县|
淅川县|
安庆市|
霍山县|
乐都县|
平果县|
涞源县|
尖扎县|
柳河县|
秭归县|
关岭|
内乡县|
卓尼县|
九台市|
宣恩县|
佛山市|
比如县|
台中市|
广灵县|
漾濞|