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        倒裝共晶led技 文章 最新資訊

        倒裝共晶LED技術知多少

        • 近期,媒體多有報道關于倒裝共晶FlipChip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術,大有革“傳統封裝”之命的趨勢。實際上,倒裝共晶技術在半導體行業由來已久,PhilipsLumileds于2006年首次引入LED領域,其后倒裝共晶技術不斷發...
        • 關鍵字: 倒裝共晶LED技  
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        倒裝共晶led技介紹

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