- 近期,媒體多有報道關于倒裝共晶FlipChip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術,大有革“傳統封裝”之命的趨勢。實際上,倒裝共晶技術在半導體行業由來已久,PhilipsLumileds于2006年首次引入LED領域,其后倒裝共晶技術不斷發...
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倒裝共晶LED技
倒裝共晶led技介紹
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