- 近日，維信諾發(fā)布公告稱，公司擬在廣州投資新建第6代柔性有源矩陣有機發(fā)光顯示器件（AMOLED）模組生產(chǎn)線項目，項目總投資額為112億元。
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- 據(jù)報道：德國半導體制造企業(yè)英飛凌21日對新華社記者表示，將繼續(xù)向中國企業(yè)華為提供“絕大部分”產(chǎn)品，否認此前媒體報道的“英飛凌暫停向華為供貨”。
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- 新日本無線已完成適用于高耐壓/高電流，單相直流電刷電動機（以下稱直流電動機）的高耐壓、高輸出電流型單H橋式驅動器－NJM2675的開發(fā)，現(xiàn)開始樣品供貨。 近年來，伴隨著娛樂設備、辦公設備等功能的發(fā)展，采用多個直流電動機的設備逐漸增多。隨著所采用部件的增多，對設備小型化的要求不斷增強
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- 用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的，從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
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- 中國TD-SCDMA芯片廠商幾乎以同樣的姿勢期待3G時代的來臨。 來自重郵信科、大唐移動等多家企業(yè)的消息稱，目前它們正在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持下，進行新一輪芯片方案的測試，并對以往推出的測試版本更新升級。 而它們同樣不約而同地在測試場外展開角逐。除芯片產(chǎn)品本身外，它們在資本、生產(chǎn)制造及人才儲備等方面開始了新一輪競爭。 半年測試 大唐移動終端產(chǎn)品有限公司首席運營官唐如安對《第一財經(jīng)日報》表示，目前已推出的TD-SCDMA芯片總體來看“
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- AMD日前在寫給一些合作伙伴的一封信中承認，其Athlon 64 3500、 3800、雙X2 3800及低端Sempron2600和2800出現(xiàn)供貨短缺情況。 不過AMD表示，供貨方面出現(xiàn)的問題有望在明年第一季度得到解決。據(jù)AMD稱，供貨吃緊主要是由PC制造商對這些處理器的高需求所致。AMD之前曾公開承認供貨問題，但沒有具體說明哪些型號的處理器受到了影響。
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