無電池式低功耗藍牙Beacon：采用能量采集技術的BLE-低功耗藍牙(BLE)被廣泛運用于那些需要采集數據并將它們傳送至指定目的地的低功耗無線通信應用。在這些應用中，各類傳感器需要由某種形式的能源供電，以采集數據，并通過BLE發送。使用有線電源為這些傳感器供電一般不具可行性，例如有時候有些傳感器是位于人體上的。
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低功耗藍牙是一種智能、低功耗的藍牙無線技術。這項技術通過縮小智能設備的尺寸、降低其價格與復雜性進一步提高了其智能化程度。
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引言 許多之前從未使用過無線技術的原始設備制造商(OEM)現在正在采用藍牙(Bluetooth)技術，并將信標添加到自己的產品中。對這些制造商而言，這可能會很簡單，但更有可能的是他們會遇到一些挑戰。除了硬件、軟件和電池壽命等考量因素，信標設計者還需要考慮安全和隱私這項因素。 1關于安全性 最近的新聞報道中強調，消費者擔心信標會“追蹤自己的一舉一動”。事實上，典型的信標并不收集數據，因為它們是單向設備——只進行廣播。真正侵犯人們隱私的其實是智能手機，它通過獲知信標的位置，并經由手機上應用程序所提供
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引言 藍牙信標技術的發展蒸蒸日上，該技術能為消費者、商家和工業環境實現“接近感知應用”例如： · 終端消費者可以基于他們所處的位置獲得即時優惠券和定制產品; · 商家可以從針對消費者購買習慣的可視度提升及消費者忠誠度提升中獲益; · 工業企業可以從改善的資產監控能力及資產利用率中增加收益。 可能性無窮無盡，信標技術已準備好來改變我們的世界。但在真正使用這一技術前，我們應該了解，它們是如何標準化的?它們的廣播包又是如何工作的? 1藍牙信標 藍牙信標實際上并不是
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引言 信標技術正在幫助一切事物實現新的商業模式，從自動售貨機到除雪機、除草器。許多之前從未使用過無線技術的原始設備制造商(OEM)現在正在采用藍牙(Bluetooth)技術，并將信標(Beacon)添加到自己的產品中。對他們而言，這可能會很簡單，但更有可能的是他們會遇到一些挑戰。 1硬件構建模塊 一款包含信標的產品可以由一片無線系統級芯片(SoC)或一個模塊，以及一塊電池和一個機械防護外殼來實現。但它很可能會包括其它組件，例如按鈕、LED、壓電式蜂鳴器、傳感器和簧片開關等。一個帶有所有這些特性的、預
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導言 藍牙技術憑借其普遍性與簡潔性改變了設備之間的無線通信。設備可通過藍牙進行高度安全的無線通信。由于其功耗與成本較低，藍牙在從高速汽車設備到復雜醫療設備等應用領域的發展過程中發揮著至關重要的作用。 藍牙的便捷性以及全球認可度，使任何支持藍牙的設備都能通過配對流程與鄰近的其他設備連接。配對后的設備可建立全雙工通信，通過被稱為“微微網”的短程專用網絡傳輸數據和語音。微微網最多可連接八臺設備，其中一臺設備作為主設備，其他設備作為網絡/微微網內的從屬設備。主設備作為集線器，從屬設備通過主設備互相通信。藍
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電子消費品市場正在爭先恐后地推出下一代物聯網產品，以期贏得客戶的芳心。從體質監測器、 智能門鎖、燈泡到智能水杯，產品公司在這些新興市場競相建立自己的統治地位。如今，這些產品中的大部分都功能相似，差異甚微。除了產品設計與外形上的區別之外，勝出的產品一般是首先上市的產品。經過此前許多失敗的的眾籌項目的教訓，提前宣傳的“霧件”已經不再能夠贏得聰明的消費者了。 當務之急是概念化具有不同功能的新物聯網產品，而更重要的是盡快讓這些產品上市。但如果您曾開發過商業級無線產品，就會知道推出開發周期短的產品有
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智能手機在眾多成熟市場的高普及率以及更低成本MEMS傳感器的普遍應用使可穿戴設備獲得了廣泛認可。可穿戴設備具有很高的便攜性，可以穿戴或附著在身體上，并通過一個或多個傳感器測量/采集信息。圖1給出了可穿戴設備
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iBeacon作為iOS 7中最重要的新特性之一，伴隨iOS 7系統的發布引發廣泛關注。3月11日，蘋果iOS 7.1版本發布的同時也為iBeacon協議帶來了新的功能，它允許用戶設備上的應用在關閉狀態下也能搜索到iBeacon信標，并改善
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摘要：基于提高低功耗藍牙安全的目的，通過對其安全機制的深入分析發現所采用的高級加密標準(AES)加密密鑰存在安全隱患，結合RSA非對稱加密算法和AES對稱加密的特點，提出一種兩者相結合的混合加密安全機制，該機制在
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車聯網是物聯網細分市場增長最快的一個應用領域，據GSMA和SBD聯合發布的報告稱，至2018年全球車聯網市場的營收將達到390億歐元，足見其市場潛力之大。車聯網的核心是實現互聯，而無線連接技術無疑是最關鍵的一環。這些連接技術包括wifi、NFC、藍牙等。其中，通過藍牙技術可以實現與各種設備進行無縫、快速的連接。眾多半導體廠商都已注意到藍牙將在車輛和外部設備實現連接的過程中發揮著至關重要的作用。物聯網領域無線連接技術解決方案領先供應商Silicon Labs針對車聯網市場推出的Bluetooth Sma
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賽普拉斯半導體公司日前宣布，其高集成度單芯片低功耗藍牙解決方案目前推出具有新封裝方式和溫度范圍的產品。PSoC® 4 BLE可編程片上系統和PRoC™ BLE可編程片上射頻解決方案目前均可選擇專為安全信用卡智能藍牙連接性應用而優化的微焊球芯片級封裝(CSP)方式。該封裝厚度僅為0.38毫米，從而使這一已完全通過藍牙認證的可靠的解決方案成為替代電路板上芯片的理想選擇。
賽普拉斯還提供了工作溫度在-40ºC 至+105ºC擴展工業溫度范圍內的產品選項。從而在該
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低功耗藍牙(以下簡稱“BLE”)是物聯網的一個關鍵構件。據報道，芯片廠商通過利用BLE進一步降低設備功耗和幫助開發者實現BLE，使BLE更適合應用在物聯網環境中。
應用一直是智能手機獲得巨大成功的一個關鍵要素。廠商希望應用在推動物聯網發展方面能復制在智能手機成功中所起的作用，意法半導體等芯片廠商發布了工具，使開發者更容易利用BLE。
據稱，意法半導體已經推出了通過BLE傳輸語音的解決方案，其中包括在可穿戴設備和家居自動化系統中整合語音控制
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賽普拉斯宣布，其新款高集成度單芯片低功耗藍牙解決方案已獲得藍牙認證。藍牙技術聯盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認證證書，以表明PSoC® 4 BLE 可編程片上系統及 PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統解決方案中所使用的鏈路層元件、藍牙低功耗協議棧及射頻物理層(RF Phy)通過了4.1版規范的認證。此外，該解決方案的芯片級封裝(CSP)和方形扁平無引腳(QFN)封裝也獲得了藍牙4.1 的認證。
藍牙4.1是為
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低功耗藍牙介紹
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