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        傳感器融合硬件平臺 文章 最新資訊

        安森美半導體和AImotive宣布合作開發未來的傳感器融合硬件平臺

        • 2019年10月16日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)和AImotive聯合宣布,將合作開發應用于汽車的傳感器融合原型平臺。此次合作將幫助客戶探究用于未來幾代傳感器數據調節硬件平臺的高度集成的方案。兩家公司計劃開發一系列硬件平臺演示,結合安森美半導體最新的高清攝像機和雷達傳感器、預處理器芯片組和專知,以及AImotive先進的基于人工智能(AI)的感知算法、硬件加速和仿真能力。這些平臺將展示基于AI的實時傳感器融合的極高精度、強固
        • 關鍵字: 安森美半導體  AImotive  傳感器融合硬件平臺  
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        傳感器融合硬件平臺介紹

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