- 晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,與IC設計廠SiFive正在合作研發將高頻寬存儲器(HBM2E)運用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案,以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設計服務,可加速人工智能(AI)應用上市時間。
- 關鍵字:
格芯 人工智慧應用 12LP+ FinFET
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