- 3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯標準UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協議，將滿足客戶對可定制封裝要求。 據報道，創始公司批準了UCIe 1.0規范，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業標準。 這套標準將
- 關鍵字：
芯片 UCle 互聯協議
互聯協議介紹
您好，目前還沒有人創建詞條互聯協議!
歡迎您創建該詞條，闡述對互聯協議的理解，并與今后在此搜索互聯協議的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
