串行標(biāo)準(zhǔn) 文章 進(jìn)入串行標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)社區(qū)

經(jīng)電纜傳輸?shù)男屡d串行標(biāo)準(zhǔn)

• 介紹 　　向著芯片間串行以及背板互連方向轉(zhuǎn)變的潮流，繼續(xù)以驚人的步伐前進(jìn)，尤其在通信和存儲(chǔ)領(lǐng)域。 諸如OIF、Rapid I/O TA以及PCI-SIG等的標(biāo)準(zhǔn)化組織已經(jīng)鞏固了它們的成果，多種基于信息包的協(xié)議正在被系統(tǒng)和芯片供應(yīng)商所采納。正如這些已經(jīng)建立的新標(biāo)準(zhǔn)的物理層和協(xié)議層，系統(tǒng)供應(yīng)商現(xiàn)在不得不決定如何最佳地將這些新的協(xié)議轉(zhuǎn)換到已有的傳輸結(jié)構(gòu)上，包括板間和板內(nèi)。 　　在標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)議上常見(jiàn)的討論總是圍繞著最佳的方案以使得這些串行標(biāo)準(zhǔn)能夠經(jīng)濟(jì)地在實(shí)際的電路板和底板上實(shí)現(xiàn)，并且著重考慮盡可能地重新使
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