中國芯片業(yè) 文章 進(jìn)入中國芯片業(yè)技術(shù)社區(qū)

面臨絕佳機(jī)遇關(guān)鍵中國芯片業(yè)破殼低端替代

•        8月28日，芯片代工巨頭臺(tái)積電宣布，由于中芯國際未遵守2005年簽訂的和解協(xié)議，繼續(xù)侵犯其專利、不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密，已在美國加州一地方法院對(duì)其提出訴訟。而早在2005年，臺(tái)積電就與中芯國際達(dá)成了和解協(xié)議，此回突然再次發(fā)難的確令人吃驚。中芯國際總裁張汝京則對(duì)記者表示，臺(tái)積電的起訴狀充滿了臆測，有很多致命錯(cuò)誤。面對(duì)中芯的快速發(fā)展，臺(tái)積電的心態(tài)正在失衡。  　　也有專家表示，中國芯片業(yè)正在全球范圍內(nèi)搶生意，這無疑會(huì)讓目前
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