- 東洋紡在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京有明國際會展中心）上，展出了線膨脹系數與硅芯片相同的聚酰亞胺薄膜“Zenomax”。 原來的聚酰亞胺薄膜的線膨脹系數為20～30ppm/℃，而新開發的產品則與硅片相同，僅為3ppm/℃。因此，由溫度變化導致的硅芯片與聚酰亞胺之間的剝離就不易產生，東洋紡認為可將聚酰亞胺作為封裝底板使用。 Zenomax還具有高耐熱性特點。原來的聚酰亞胺的耐熱溫度為350℃，而此次開發的產品為500℃。&nb
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東洋紡 硅芯片 聚酰亞胺薄膜
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