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        三重芯片 文章 最新資訊

        Molex展示NeoScale高速平行板式系統

        •   Molex公司發布了NeoScaleTM?高速平行板式系統(High-Speed?Mezzanine?System),這款模塊化平行板式互連產品在28+?Gbps數據速率下提供了非常干凈的信號完整性,而設計是用于印刷電路板(PCB)空間有限的高密度PCB平行板式應用。工業應用方面包括企業網絡塔、電信交換機與服務器,以及工業控制器和醫療與軍用高數據速率描述設備。  NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成,采用正在申請專利的模塊化三重芯片(triad&nb
        • 關鍵字: Molex  NeoScale  PCB  三重芯片  
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        三重芯片介紹

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