- 本文研究了電場積分方程(EFIE)中被積函數奇異性的處理方法，特別是三維矢量散射分析中出現的高階奇異性，給出了兩種解決積分方程奇異性的數值方法.一種方法是計算O(1/R)階奇異積分的奇異轉移法［1］.另一種方法是為解
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異性 分析 方程 積分 矢量 散射 三維
- 由于鍋爐在生產生活中占有及其重要的地位，而其控制系統的好壞直接決定著鍋爐的運行狀況，所以良好的控制系統是至關重要的。在傳統的鍋爐控制系統的方案設計中，通常采用DCS、PLC或智能儀表內部整合的控制算法完成一系列的PID控制，但是仍有它們的不足之處。首先，這些控制設備內部的控制策略修改起來很不方便，有些控制策略在系統運行期間甚至是不允許修改的。其次，這些控制設備的控制能力與它的成本成正比率關系，低廉的設備只能完成一些簡單的常規控制，而且邏輯操作速度不高，控制算法種類也偏少。這些缺陷嚴重制約著設備性能的發揮。
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控制系統 應用 鍋爐 策略 控制 三維
- 1 引言 20世紀60年代以后，地形可視化的概念隨著地理信息系統的出現而逐漸形成。隨后以地形地貌為研究重點的地形三維可視化技術在地理信息系統(GIs)、虛擬現實(VR)戰場環境仿真、娛樂游戲、地形的穿越飛行({1
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- O 引言 虛擬現實，是指用計算機生成的一種虛擬環境，它能使人們進入一個三維的、多媒體的虛擬世界，通過一些操作界面，與其中的虛擬對象進行交互，再配合各種傳感器和機械部件，給人們帶來一種身臨其境的感受。隨
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設計 環境 三維 虛擬 交互式
- 基于DSP和DDS的三維感應測井高頻信號源實現, 引言 高頻信號源設計是三維感應測井的重要組成部分。三維感應測井的原理是利用激勵信號源通過三個正交的發射線圈向外發射高頻信號，再通過多組三個正交的接收線圈，得到多組磁場分量，從而準確測量地層各向異性
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- 三維圖像信息處理FPGA+DSP核心架構的設計與實現,三維圖像信息處理一直是圖像視頻處理領域的熱點和難點，目前國內外成熟的三維信息處理系統不多，已有的系統主要依賴高性能通用PC完成圖像采集、預處理、重建、構型等囊括底層和高層的處理工作。三維圖像處理數據量特
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- 基于虛擬現實的三維戶型展示系統,摘要：通過3D Studio MAX結合Cosmo World、VrmlPad和Java語言制作虛擬場景，嵌入網頁來展示小區戶型及其周邊環境，在二維導航圖中實現視點跳轉、實時導航，在虛擬環境中進行交互操作，使人們對三維小區戶型和其周邊環
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- 1.前言 經過長時間的TD規模網絡外場實驗，TD技術的商用可行性得到了充分肯定。中國移動大額TD設備采購和奧運城市TD網絡的鋪開，使TD迎來了爆發式成長。隨著建設規模的擴大，如何快捷、經濟地打造高質量的TD
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解決方案 無線網絡 擴展 三維 TD-SCDMA
- 據悉，近日，南方醫科大學珠江醫院宣布，國家高科技研究發展(八六三)計劃項目成果——醫學圖像三維重建可視化...
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掃描 采集 輸入 三維 模型
- 統一電子產品開發解決方案開發商AltiumLimited為AltiumDesigner新增了突破性的三維PCB可視化引擎，讓所有設計師體驗逼真的板卡設計。通過AltiumDesigner6.8的三維PCB可視化新功能，設計師可以隨時查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設計團隊的其他成員共享信息。
這是AltiumDesigner6.8的300多個新功能和增強功能之一，AltiumDesigner6.8繼續致力于將板卡級設計、可編程硬件和嵌入式軟件開發統一于單一的設計環境中。這些功能解決了將所有設計
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消費電子 Altium Designer 三維 PCB 開發工具
- Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎，讓所有設計師體驗逼真的板卡設計。通過 Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能，設計師可以隨時查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設計團隊的其他成員共享信息。
這是 Altium Designer 6.8 的 300 多個新功能和增強功能之一，Altium Designer 6.8 繼續致力于將板卡級設計、可編程硬件和嵌入式軟件開發統一于單一的設計環境中。這些功能解決了將所有設計規
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嵌入式系統 單片機 Altium Limited PCB 三維 開發工具
- 安捷倫發布一款突破性的可以有效檢測印刷電路板組件上焊點和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測系統。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶的制造轉換成本，而不會降低缺陷檢測能力。它在領導市場的三維解決方案基礎上，把測試速度提高了一倍以上，并且是使用100％三維來檢測缺陷。 “安捷倫Medalist 5DX系統一直是三維X射線檢測技術的事實標準，目前安裝的系統已經超過800套。”安捷倫AXI市場經理Kent Dinkel說，“下一代Medalist
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X射線 安捷倫 測量 測試 三維 設備診斷類
- Viscom以制造商期待已久的、具有真正的平行檢測功能的解決方案--Viscom X7056樹立了光學和X射線結合檢測的新標準。自動光學檢測（AOI）已享譽全球。諸如球柵陣列（BGA）、微型球柵陣列（µBGA）和芯片級封裝（CSP）等微小型構件為檢測系統帶來了更多需求，以更可靠和更具成本效益地探測到甚至隱藏的故障--且其在快速生產過程中具備穩固的檢測深度。這正是新型X7056所具備的優勢：擁有頂底面平行光學檢測功能的高性能三維自動化X射線檢測（AXI）系統，以滿足當今電子產品生產
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