- 日前，喬治亞理工學院的研究人員正在開發三維芯片制冷技術，比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。
喬治亞理工學院的研究人員已經獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同，開發三維芯片制冷技術。新技術需要有效管理芯片上的熱點，消除比器件其余部分更多的單位功耗。
若研制成功，新的制冷技術將與嵌入到未來軍事系統中的高性能集成電路相結合。
喬治亞理工學院機械工程學院教授約根德拉·喬希表示，“采用現有技術實在沒有散熱的好辦法，而且隨著計算功率和芯片性能
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- 重慶將聯手美國硅谷，打造西部科技創新中心。來自外經貿委消息稱，本月18日在美國舊金山舉辦的“中國重慶硅谷投資環境說明會暨項目簽約儀式”上，重慶市與硅谷灣區內的120多家企業簽訂了總價值3.6億美元的投資合作合同。
8個合同金額3.6億美元
據了解，簽約儀式上，包括INTEL等在內的硅谷灣區120多家電子信息、清潔能源、生物醫藥和汽車電子相關企業，分別與重慶市簽訂了三維芯片打孔項目、直升機、小型固定翼飛機制造及游艇項目和綠色電池生產項目，以及美國西北理工大學與重慶相關
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