- 提出了一種在模組底面同時設計彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構，實現了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點介紹了三維模組的集成架構、彈性互連結構及裝配工藝、寬帶射頻垂直互連的設計和研究。通過4~18 GHz三維射頻前端模組的試制，驗證了基于彈性互連三維集成架構的技術可行性，該射頻前端模組具有高密度、高可靠、裝配工序簡單靈活的特點，可廣泛應用于超寬帶小型化射頻系統。為適應軍用電子裝備小型化、陣列化、綜合一體化的迫切需求，寬帶射頻集成與封裝正在向高密度、輕量化、標準化和可擴展的方向發展。通常采用三維堆疊技術
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彈性互連 三維射頻
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