意法半導(dǎo)體 文章 最新資訊
意法半導(dǎo)體出面澄清300mm晶圓廠建設(shè)緣由
- 意法半導(dǎo)體通過把水?dāng)嚋喌姆绞匠吻辶擞嘘P(guān)它正在計劃建設(shè)兩個新的300mm晶圓廠的報道。 意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“我們目前沒有建設(shè)新的12英寸晶圓廠的任何計劃。”如果這位CEO的表態(tài)到此為止的話，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接著又放出了新的煙霧彈：“我們當(dāng)然相信需要在制造能力和研發(fā)方面支持我們的業(yè)務(wù)。 而且我認(rèn)為，如果有需求的話，我們有機會在Crolles進一步提高現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的能力。這么做當(dāng)然對我們的客戶很重要，而且對
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2017年第三季度及前九個月財報
- -?第三季度凈收入21.4?億美元，環(huán)比增長11.1%，同比增長18.9%-?第三季度毛利率39.5%，環(huán)比增長120個基點，資產(chǎn)減值重組支出前營業(yè)利潤率(1)?13.7%-?前九個月凈收入58.8億美元，增長15.0%，凈利潤4.94億美元，自由現(xiàn)金流(1)?1.94億美元-?意法半導(dǎo)體回歸巴黎證交所?CAC?40?指數(shù)中國，2017年10月27日?——?橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先
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意法半導(dǎo)體的STM32 Power Shield: EEMBC?認(rèn)證功耗檢測技術(shù)，針對功耗敏感的嵌入式應(yīng)用開發(fā)
- 意法半導(dǎo)體的STM32 Power Shield電路板讓開發(fā)人員能夠精確地查看嵌入式設(shè)計的功耗情況，硬件采用 EEMBC?[1] 指定的與新的IoTConnect和 ULPMark? (Energy Monitor V2.0)基準(zhǔn)框架參考平臺相同的硬件。 STM32 Power Shield板 (X-NUCLEO-LPM01A)兼容 STM32 Nucleo開發(fā)板，能夠動
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布世界領(lǐng)先的防水壓力傳感器，首張訂單來自三星高性能穿戴式產(chǎn)品
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)最新的微型壓力傳感器將水下測量精度提高到新的水平。新傳感器被三星用于其最新的智能手環(huán)Samsung Gear Fit 2 Pro。 隨著智能手表和穿戴式健康追蹤器融入到生活的方方面面，用戶想要進一步擴大設(shè)備的使用范圍，在游泳等更多的運動中記錄運動成績。為支持這些發(fā)展趨勢，三星的下一代運動手環(huán)Gear Fit 2
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意法半導(dǎo)體STM32H7系列微控制器利用全新Arm 平臺安全架構(gòu)強化互聯(lián)智能設(shè)備保護功能
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 設(shè)備Arm微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，今天發(fā)布了平臺安全架構(gòu)(PSA)。 PSA是實現(xiàn)同級最佳的普適網(wǎng)絡(luò)安全的關(guān)鍵技術(shù)。意法半導(dǎo)體的STM32H7高性能微控制器采用與PSA框架相同的安全概念，并將這些概念與STM32產(chǎn)品家族的強化安全功能和服務(wù)完美融合。 個人用戶和組織機構(gòu)越來越依賴通過互聯(lián)電子產(chǎn)品管理時間，監(jiān)測健康狀況，處理社交活動，享受或提供服務(wù)
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意法半導(dǎo)體(ST)在2017年印度新德里智能卡展上展示物聯(lián)網(wǎng)支付技術(shù)和安全解決方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界頂級安全解決方案提供商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將在第19屆印度新德里智能卡展上展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及技術(shù)。 今天，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，智能卡技術(shù)在商業(yè)交易中作用變得舉足輕重。新應(yīng)用軟件、新設(shè)備和普及趨勢正在推動全球智能卡市場增長。根據(jù)BCC Research的智能卡技術(shù)和全球市場預(yù)測報告，智能卡市場規(guī)模將從2017年的近73億美元增至2022年的110億美元[1]。
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊，將安全支付擴展至穿戴設(shè)備
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出使用時下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品進行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。意法半導(dǎo)體獨步業(yè)界的ST53G 系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。 隨著消費者越來放心使用智能設(shè)備進行安全交易，卡商打算進入具有支付、售檢票和門禁功能的非接觸式穿戴設(shè)備市場，不過，在尺寸和成本都受
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊，將安全支付擴展至穿戴設(shè)備
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出使用時下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品進行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。意法半導(dǎo)體獨步業(yè)界的ST53G?系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場領(lǐng)先的近距離通信?(NFC)?技術(shù)和安全交易芯片完美整合。 隨著消費者越來放心使用智能設(shè)備進行安全交易，卡商打算進入具有支付、售檢票和門禁功能的非接觸式穿戴設(shè)備市場，不過，在尺寸和成本都受
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意法半導(dǎo)體(ST)推出內(nèi)置32位MCU的電機驅(qū)動器，簡化電池供電機器人和電器設(shè)備的電機控制系統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體的STSPIN32F0A可編程電機控制器在一個7mm x 7mm緊湊封裝內(nèi)整合全集成化柵驅(qū)動器(用于驅(qū)動三個外部MOSFET半橋)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC開關(guān)式轉(zhuǎn)換器和12V LDO低壓差穩(wěn)壓器，讓設(shè)計人員可以根據(jù)不同的情況靈活地開發(fā)電機控制系統(tǒng)。內(nèi)置32KB閃存的48MHz微控制器能夠運行電機控制算法，例如，6步無傳感器矢量控制或位置檢測控制算法以及用戶應(yīng)用軟件。 STSPIN32F0A擁有6.7V到45V的寬工作電壓，在移動機器人、云臺或無人機內(nèi)，電源
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意法半導(dǎo)體(ST)推出內(nèi)置32位MCU的電機驅(qū)動器，簡化電池供電機器人和電器設(shè)備的電機控制系統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體的STSPIN32F0A可編程電機控制器在一個7mm x 7mm緊湊封裝內(nèi)整合全集成化柵驅(qū)動器(用于驅(qū)動三個外部MOSFET半橋)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC開關(guān)式轉(zhuǎn)換器和12V LDO低壓差穩(wěn)壓器，讓設(shè)計人員可以根據(jù)不同的情況靈活地開發(fā)電機控制系統(tǒng)。內(nèi)置32KB閃存的48MHz微控制器能夠運行電機控制算法，例如，6步無傳感器矢量控制或位置檢測控制算法以及用戶應(yīng)用軟件。 STSPIN32F0A擁有6.7V到45V的寬工作電壓，在移動機器人、云臺或無人機內(nèi)，電源
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布安全車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開放式開發(fā)平臺
- 意法半導(dǎo)體模塊化車載信息服務(wù)平臺(MTP)是一個開放式的開發(fā)環(huán)境，讓開發(fā)人員能夠開發(fā)先進智能駕駛應(yīng)用原型，包括車輛與后臺服務(wù)器、公路基礎(chǔ)設(shè)施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成一個基于意法半導(dǎo)體最近推出的Telemaco3P安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，確保系統(tǒng)開發(fā)的靈活性和擴展性。 新的Telemaco3P車載安全信息處理器已經(jīng)被頂級OEM廠商和一級供應(yīng)商用于取代現(xiàn)有汽車處理器。同時，MTP開發(fā)平臺可以加快Telemaco3P應(yīng)用開發(fā)。 MTP開
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意法半導(dǎo)體(ST)推出內(nèi)置32位MCU的電機驅(qū)動器，簡化電池供電機器人和電器設(shè)備的電機控制系統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體的STSPIN32F0A可編程電機控制器在一個7mm x 7mm緊湊封裝內(nèi)整合全集成化柵驅(qū)動器(用于驅(qū)動三個外部MOSFET半橋)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC開關(guān)式轉(zhuǎn)換器和12V LDO低壓差穩(wěn)壓器，讓設(shè)計人員可以根據(jù)不同的情況靈活地開發(fā)電機控制系統(tǒng)。內(nèi)置32KB閃存的48MHz微控制器能夠運行電機控制算法，例如，6步無傳感器矢量控制或位置檢測控制算法以及用戶應(yīng)用軟件。 STSPIN32F0A擁有6.7V到45V的寬工作電壓，在移動機器人、云臺或無人機內(nèi)，電源
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意法半導(dǎo)體(ST)先進的內(nèi)置安全模塊汽車處理器保護互聯(lián)網(wǎng)汽車，抵御網(wǎng)絡(luò)威脅
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)憑借其最新的內(nèi)置專用安全模塊的汽車處理器，領(lǐng)跑互聯(lián)網(wǎng)汽車信息安全保護市場。 在路上行駛的互聯(lián)網(wǎng)汽車已達到數(shù)百萬輛，工業(yè)分析機構(gòu)預(yù)測，到2020年，互聯(lián)網(wǎng)汽車總量將超過2.5億[1]。車載信息服務(wù)控制器、Wi-Fi熱點終端、Bluetooth? 設(shè)備支持的汽車互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和車載診斷(OBD)接口控制器等后裝市場裝備可以提高汽車的安全性、駕乘人員辦事效率、社交娛樂功
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意法半導(dǎo)體(ST)將其獨有的開發(fā)生態(tài)環(huán)境與阿里AliOS操作系統(tǒng)完美結(jié)合，打造中國第一個云節(jié)點物聯(lián)網(wǎng)平臺
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 今天宣布與阿里巴巴集團(紐約證券交易所代碼: BABA)旗下的云計算科技公司——阿里云攜手合作，為中國市場提供云節(jié)點物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案。意法半導(dǎo)體與阿里巴巴的合作項目可以讓設(shè)計人員通過使用意法半導(dǎo)體的物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品，輕松創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點和網(wǎng)關(guān)，并在節(jié)點上運行阿里的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)AliOS，無縫連接阿里云，加快數(shù)量龐大的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市。 在AliOS
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意法半導(dǎo)體(ST) NFC標(biāo)簽以優(yōu)異的性能和互操作性率先獲得
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其ST25 近距離通信(NFC)標(biāo)簽芯片通過NFC行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)化組織NFC Forum的互操作性認(rèn)證。 意法半導(dǎo)體的NFC Forum Type 4 Tag IC (ST25TA)、Type 5 Dynamic Tag IC (ST25
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意法半導(dǎo)體介紹
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