- 2002年11月26日，北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半導體IP (專利) Core 實現了重大突破。新的IP Core功耗低，實現了最低的抖動，使安捷倫能夠把多達150條SerDes信道集成到一個專用集成電路(ASIC)上，每條信道的工作速率可以高達3.125 Gb/s。與以往相比，突破性的IP Core可以在一個芯片上集成更多的SerDes信道。通過集成多條信道，網絡設備制造
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- 最新推出的50 MBd 產品可為高速數據傳輸應用提供電路保護2002年12月3日，北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布推出業內速度最快的光電耦合器，該器件的傳輸速率可達50 MBd，適用于各種工業及商業用途。光電耦合器隔離并且保護敏感的電路，可以為電系統的高低壓之間提供安全的界面。安捷倫HCPL-7723/0723光電耦合器提供了2納秒(ns)的脈寬失真，這種突破性的性能可以在更長的距離上保持極高的傳輸速率。安捷倫科技公司半導體產品事業部大中國
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安捷倫
- 為通信及生命科學領域提供創新技術的安捷倫科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封裝(MiniPak)的新型GaAs射頻芯片及單管、對管系列肖特基二極管和PIN二極管。該封裝高度僅為0.7毫米，面積為1.75平方毫米，具有寄生性小，高功耗熱傳導性高等特點。
針對手機和ISM頻段的使用特點，超小封裝(MiniPak)的尺寸比行業標準SC-70封裝小60%。MGA-725M4型GaAs 射頻芯片是一種帶旁路開關的高性能低噪聲放大器(LNA)。該型號分單管和對管兩種類型
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安捷倫 封裝
- 安捷倫科技（Agilent Technologies, Inc.）新近推出5DX自動化X光檢測系統的下一系列。新的Agilent 5DX系列3是為了滿足高科技消費性產品，如行動電話和筆記型電腦，之大量及高速生產需求而設計的
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安捷倫 X光檢測系統
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