- 隨著下一代便攜式電子設備朝著更小尺寸的方向發展，許多制造商都針對其邏輯需求提出了高級封裝解決方案。盡管一些人指出，由于支持功能已經包含在核心處理器中，可能不再需要了，但我們仍然需要邏輯功能來提供接口, 將數據傳輸到相應的設備上。由于大部分PCB板級空間都被核心處理器(DSP及ASIC)所占據，因此邏輯器件應當是透明的。例如, 新一代智能電話有時會既使用通信處理器又使用應用平臺處理器，它們占據了板級空間的大部分。上述設計中的邏輯支持功能應當盡可能地節約空間，某些情況下最大只能占用板級空間的5%。目前，許多邏
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■美國德州儀器公司 封裝
- 性價比幾乎在所有產品中都舉足輕重，其重要性在消費類電子產品中更是發揮到了極至。在這些產品中，設計工程師在實現關鍵性能要求的同時，還要盡力降低成本。對更高性能、更低價格的不斷追求現在已開始束縛DSP制造商的手腳。當然，從總體來看，電子元件仍在繼續提供更高的性價比，但有時在事實上存在著某種無形的心理界限。一旦某個元件突破了這種界限，馬上會有眾多應用對其趨之若騖，而其中某些應用是芯片廠商們從未料到的。對高性能 DSP 來說，其中一個界限是500 元人民幣。事實上某些中等性能的 DSP 能夠達到這個價格，但是電子
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