- 30年來全球最嚴重的金融風暴來臨，與2000年時網絡泡沫破裂不同，此次涉及到全球范圍，包括美，日，英，德等幾乎無一能幸免。而且風暴延續多久目前尚難定論。
對于半導體業的影響有兩點己經達成共識：今年感恩、圣誕和元旦新年節前的旺季不旺以及明年上半年半導體業將繼續走軟。
分析內因主要仍是存儲器的供過于求，導致價格繼續下跌。近期的全球金融危機影響，又使資金緊縮及消費者信心指數下降，導致庫存問題進一步惡化。
分析外部原因，由于全球經濟大環境的惡化造成產業界的心理恐慌，在此背景下很難作出正確判斷，
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- 本周二微制造商周二證實，三季度公司的凌動（Atom）處理器是最暢銷的低價格計算機。
英特爾首席執行官保羅-奧特里尼表示，三季度公司的凌動處理器沒有滿足市場需求，目前仍然不能夠滿足需求。他說：“三季度我們的凌動芯片沒有滿足需求，四季度我們將進一步提高產能，預期今年年底前將滿足市場需求。”
在周二英特爾公布三季度財務報告的電話會議上許多分析師對凌動處理器為英特爾創造了2億美元收入提出懷疑，公司首席財務官 Stacy Smith 表示，三季度凌動處理器和芯片組
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- 20多年來，全球各地的工程師借助NI LabVIEW軟件平臺構建了無數高性能設計、控制和測試系統，而今，這個基于圖形化的設計工具又在多核領域發力，幫助工程師應對多核設計的挑戰。
在高交會電子展現場，NI工程師給記者介紹并現場演示了NI LabVIEW在多核開發方面的獨有優勢。“在多核開發方面，LabVIEW有獨有的優勢，可以說，LabVIEW就是為多核開發而出現的。”NI的現場工程師介紹說，“多核開發一個
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- 美國加州SANTA CLARA和日本東京 2008年10月14日訊 –Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。
Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完成創新研發、減少設計風險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中最好的DSP選擇，因其通過針對應用的優
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- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準架構、處理器及模擬 IP 的領先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達克交易代碼：MIPS）進一步擴展了其 HDMI IP 產品線，推出業界首款 45 納米 IP 內核（控制器 + PHY），以及 90納米硅 IP。同時，MIPS 公司 65 納米 HDMI 內核已經經過硅認證，并榮獲 Elektra 歐洲電子工業獎“年度嵌入式系統產品獎”提名。
HDMI 已成為各種消費電子產品
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- 9月30日消息，據國外媒體報道，AMD高級副總裁蘭迪·艾倫(Randy Allen)近日表示，只要能夠贏得中國市場，AMD就無需過分擔心當前的經濟低迷和IT開支下滑。
艾倫稱，事實上，AMD把當前的經濟危機看做是一個擴張良機，因為PC廠商正向高性能產品轉移。他說：“這對我們而言是個巨大的機會。對于AMD而言，要想獲得成功，必須要贏得中國市場。”
中國市場對AMD的重要性，從其產品命名中即可略窺一斑。AMD的45納米處理器有望于下月推出，該款
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- 日前，廠商正式發布了其最新的針對筆記本的迅馳2處理器平臺，加之此外發布了自己的PUMA（美洲獅）處理器，筆記本市場的處理器大戰再度引起了人們的關注。那么此番兩家廠商推出的技術和產品預示了筆記本市場的何種趨勢？競爭的焦點在哪里？未來又會呈現什么樣的技術趨勢？
焦點在高清 全面體驗很重要
鑒于筆記本的發展日趨娛樂化，所以從英特爾和AMD發布的產品看，雙方都不約而同地將支持高清晰視頻作為爭奪的焦點。
AMD方面表示，PUMA能夠實現出色的3D性能和高清圖像畫質，以及業內領先的無線連接，可實
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- PCI Express 是目前 PC 芯片集及嵌入式處理器的普遍互連標準。盡管之前的PCI標準由PCIe所取代，但 FPGA 和I/O設備仍使用 PCI。當前基于 PCI 的設計均采用未集成 PCIe 接口的組件，因此若要升級系統，需使用 PCIe 橋接器。例如，PCIe橋接器將用于采用I/O設備的嵌入式視頻錄音機，通過PCI連接至具有PCIe 端口的嵌入式處理器。
在系統中添加橋接器將會帶來一定的設計難題，本文旨在研究通常受引入橋接器影響的 PCI 讀取性能問題，以及相應的解決方法。
引
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- 據中國臺灣媒體報道，來自海外機構投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。
該消息稱，臺積電已經應經贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對此，臺積電發言人拒絕發表評論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標之一。
最近幾個月以來，一直有傳聞稱AMD將進行重組。有消息稱，AMD將分拆成芯片設計和芯片制造兩家獨立的公司。也有消息稱，AMD計劃在下半年把處理器制造業務外包給臺積電。
本月初，AMD新任CEO德
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- 9 月22日，Intel發布Xeon 7400系列六核服務器平臺，曙光公司也同時率先推出第一款支持英特爾最新六核平臺的企業級服務器，創新的全獨立總線可徹底釋放多至4顆64位 Intel Xeon MP六核處理器的強勁性能，最高達 256GB FB-DIMM內存和具備可選集成高性能RAID的8塊熱插拔2.5寸SAS磁盤，提供強大的功能以運行關鍵任務，滿足資源密集型應用的需要。
曙光天闊I840r-H作為一款高端四路六核服務器，它的優異特性并不單純表現在出眾的性能上，還在于通過大幅度提升RAS特性的
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- 在本文的第2部分中，我們首先對動態范圍與精度的論題進行探討，然后再對數據格式進行深入的討論，因為數據格式是與音頻處理相關的。
動態范圍與精度
您也許已經見到過dB的規范，這是在目前市場上用于描述各種產品而隨處可見的。表1列出了幾種產品以及它們的信號質量，以dB為單位。
表1 各種音頻系統的動態范圍比較
那么，這些數值究竟代表什么意思呢？讓我們從確定一些定義來開始。把圖1作為對下列基本規范的“仿制數據手冊(cheat sheet)”的一個參考信號。
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- 美國羅切斯特大學的研究人員日前開發出了全球首款三維立體設計的處理器芯片產品，頻率達到1.4GHz.
雖然我們之前已經見到過知名半導體廠商開發的3D堆疊芯片產品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統芯片一層一層疊起來而已，電路本質上仍然在二維平面上進行設計。而羅切斯特大學的此次研究室在設計階段就對垂直走線的電路進行了優化，這些電路穿過多層水平電路并與之連接，構成了全三維架構下的全新芯片設計理念，在信號同步、電源供應和信號長距離傳輸方面都取得了突破。
由于設計是在三維空間中完成的，研發帶頭人Eby
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- 如今，多內核處理器正日益成為解決蜂窩基站功率與性能難題的常用有效工具。
雖然無線領域中最受青睞的應用仍然是語音，但是數據正緊隨其后，迅速成為熱門的3G 應用，而且隨著運營商對諸如移動 WiMAX （IEEE 802.16e） 和長期演進 （LTE） 等 4G 技術的部署，數據的這種發展勢頭還將持續下去。在電子郵件、Web 瀏覽、音樂下載以及機器對機器 （M2M） 的應用中，所有數據流量都會增加每個收發器基站 （BTS） 或節點 B （Node B） 的工作量，在城市地區尤為如此。
在為 B
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- 汽車中出現的電子設備和系統越來越多，而它們也是汽車功能創新的驅動力。
汽車廠商正在越來越多地使用電子系統和半導體集成電路用于汽車的各種應用，包括駕駛員信息和通信、車內娛樂電子設備、傳動系和身體控制電子設備以及汽車安全和舒適設備。
全球每年7億輛汽車的銷售量為汽車電子產品提供了巨大的市場機會。僅在西歐的汽車銷售量就達到了大約2.50億輛。據市場研究公司Research & Markets（研究與市場）預測，到2010年，汽車中使用的電氣和電子產品元件占汽車總成本的比例將從目前的25%
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- 據國外媒體報道，AMD營銷副總裁帕特·莫爾海德（Pat Moorhead）日前痛批華碩易PC等上網本，稱這些產品價格過高，電池續航時間短。
盡管競爭對手英特爾馬不停蹄地生產上網本專用Atom處理器，但莫爾海德卻表示，AMD對上網本持觀望態度。所謂的上網本是指一些屏幕尺寸較小的超低價筆記本電腦，如華碩易PC和惠普Mini Note等。
莫爾海德稱，當前的上網本價格太高。例如華碩易PC 701，價格在300美元左右，而易PC 1000H和惠普Mini Note更是高達500多美元
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