電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器 (參看圖1)，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。
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分析 設計 模塊 電源
(SPM)成為獲獎的整體式電機變頻驅動單元之關鍵組件 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的 FSAM30SH60A 先進智能功率模組(SPM™) 可為交流電機驅動應用提供高性能、緊湊型解決方案，現已獲澳大利亞的 CMG 公司選用于其新型 SpeedMaster™ 整體式電機驅動裝置中。 SpeedMaster 是性能優異的整體式電機變頻驅動
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AccelChip推出新產品模塊 M2C-AcceleratorTM，將C++技術引入到基于模型的設計流程。M2C-AcceleratorTM的主要功能是將浮點的MATLAB算法轉換成為定點的C++代碼，大幅度地提高仿真速度。同時，用戶還可以對這些C++代碼進行二次開發，與多種仿真環境進行集成，比如MATLAB、Simulink、Xilinx System Generator或者其它C語言開發環境。&nb
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AccelChip 定點 浮點 模塊
德州儀器 (TI) 與 RadioScape 在倫敦舉辦的數字無線電廣播展 (The Digital Radio Show) 上宣布推出針對數字無線電廣播通用標準 (DRM)的全球首批芯片及模塊，從而推動了全球數字無線電廣播的發展。TI 是第一家推出可同時支持 DRM 與數字音頻廣播 (DAB) 標準的集成數
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飛兆半導體公司的智能功率模塊(Motion-SPM) FSBB20CH60日前被富士通通用公司用于其空調設計中，提供良好的電機控制性能和系統可靠性，使設計人員能夠迅速地將節能空調推向市場。據介紹，這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊，可滿足逆變系統設計人員對高能效的要求，同時提供了簡化的電機設計和系統的高可靠性。 FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝(44mm
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中芯國際集成電路制造有限公司于近日宣布推出低壓降(LDO)線性穩壓器智能模塊系列，適用于0.13微米至0.35微米邏輯/混合信號和0.18微米以及0.35微米電可檫除只讀存儲器CMOS工藝技術。 此系列的建立更豐富了中芯國際的電源管理系列智能模塊。中芯國際的低壓降(LDO)線性穩壓器智能模塊系列已經過硅驗證并可以提供給客戶使用，有些已經正式進入量產。此智能模塊可嵌入于多種應用設備中，如數碼相機、MP3、智能卡、SIM卡及IP電話等。 較之產業標準，中芯國際的智能模塊具有諸多優勢，包括面積小、低功
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隨著移動通信技術的迅速發展，具備無線通信功能的移動終端也迅速發展起來。這些移動終端支持普通的話音、短消息等業務，隨著ＧＰＲＳ網絡覆蓋的迅速擴大，越來越多的手持／車載移動終端也開始支持ＧＰＲＳ上網業務。如何在一個終端設備上整合這些業務，這是許多移動終端設備開發者面對的問題。筆者在開發一款車載移動終端過程中，采用了３ＧＰＰ的ＴＳ ２７．０１０協議，成功地整合了這些業務。 １ ＴＳ２７．０１０協議介紹 在常用的ＧＳＭ／ＧＰＲＳ通信模塊中（如Ｓｉｅｍｅｎｓ的ＭＣ３５、ＷａｖｅＣｏｍ
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提高數字光通信系統品質 ---安捷倫科技?MT-RJ小封裝模塊的設計、應用指南 目前，MT-RJ光連接器已被廣泛應用在100Mb/s快速以太網及千兆位(Gbit)以太網中。MT-RJ連接器采用一個塑料套管,簡化了裝配難度,也降低了成本,其較小的端口尺寸也相應降低了千兆比特系統的輻射噪聲。安捷倫科技公司的MT-RJ小封裝光纖模塊在數碼速率高達1.25GBd的應用中具有寬廣的適用領域。本文將重點介紹該系列產品在光纖信道以及千兆以太網的應用。前綴為HFBR的模塊適用于多模光纖,前綴為HFCT的模塊適用
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SG12864-5C是采用三星電子公司生產的KS0713為內顯示控制芯片的小型液晶顯示模塊。該128
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模塊
由臺灣辰德（XENDER）股份有限公司新近推出的出租車計價器模塊TX955XX系列包括TX95501和TX95502等。其中TX95501為出租車計價器專用電源模塊，TX95502為出租車計價器專用控制模塊。用上述兩只模塊為核心附加少量外圍元件就可方便的設計出高質量的五屏幕出租車計價器。 1. TX95501模塊簡介
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辰德 電源 模塊
泰科電子(Tyco Electronics)旗下M/A-COM公司日前推出專用于航空和脈沖雷達等應用的雙極功率晶體管與功率模塊產品。PH1090-700B雙極晶體管主要面向1,030MHz至1,090MHz頻段的IFF和其它航空應用。在32μs脈寬和2%占空比情況下，這種NPN型共基C類脈沖功率晶體管的飽和輸出功率超過700Wpk。此外，該器件采用灌封/金屬封裝，具有高可靠性。 MAPRST0002和PH1214-300M屬于硅雙極型晶體管，在150μs脈寬和10%
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Dallas Semiconductor近日推出內置實時時鐘(RTC)、采用單芯片表貼封裝的非易失性SRAM(NVSRAM)模塊——DS3030/DS3045/DS3050/DS3065。在意外或不定期的掉電情況下，這些模塊為保護重要數據提供了一種完全集成的便利方法。器件采用27
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NI LabVIEW仿真模塊2.0版極大地提高了性能和可用性 美國國家儀器有限公司宣布推出NI LabVIEW仿真模塊2.0版，該產品的發布使NI LabVIEW圖形化開發環境成為一個用于控制系統建模、設計、仿真和實時執行的無縫平臺。借助這次的最新發布，設計工程師們可以使用升級后的全新優化功能、模型調整和線性化功能，更輕松地分析復雜、非線性的控制系統，并縮短開發時間。 工程師們可以使用LabVIEW仿真模塊2.0版獲取控制器的最佳性能，LabVIEW仿真模塊2.0版可用于設計
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