在不要求主級電路和次級電路之間電氣隔離且輸入電壓高于或者低于輸出電壓時，SEPIC 是一種非常有用的拓撲。在要求短路電路保護時，我們可以使用它來代替升壓轉換器。SEPIC 轉換器的特點是單開關工作和連續輸入電流，從而帶來較低的電磁干擾 (EMI)。這種拓撲(如圖 1 所示)可使用兩個單獨的電感(或者由于電感的電壓波形類似)，因此還可以使用一個耦合電感，如圖所示。因其體積和成本均小于兩個單獨的電感，耦合電感頗具吸引力。其存在的缺點是標準電感并非總是針對全部可能的應用進行優化。
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SEPIC EMI
電容感測在很多應用中大展拳腳，從接近度檢測和手勢識別，到液面感測。無論是哪種應用，電容感測的決定性因素都是根據一個特定的基準來感測傳感器電容值變化的能力。根據特定應用和系統要求的不同，你也許需要不同的方法來測量這個變化。在這篇博文章，我將介紹2個特定的架構類型—開關電容器電路和電感器-電容器LC諧振槽路—這是當前一種用于電容感測的電路。 開關電容器電路 圖1顯示的是針對電容感測的經簡化電路，它以電荷轉移為基礎;電路中的開關執行采樣保持運行。在采樣之間，傳感器電感器上的電荷的變化會導致輸出電壓的變化
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電容 EMI
這里，我們先著重討論當寄生電容直接耦合到電源輸入電線時會發生的情況。 1.只需幾fF的雜散電容就會導致EMI掃描失敗。從本質上講，開關電源具有提供高 dV/dt 的節點。寄生電容與高 dV/dt 的混合會產生 EMI 問題。在寄生電容的另一端連接至電源輸入端時，會有少量電流直接泵送至電源線。 2.查看電源中的寄生電容。我們都記得物理課上講過，兩個導體之間的電容與導體表面積成正比，與二者之間的距離成反比。查看電路中的每個節點，并特別注意具有高 dV/dt 的節點。想想電路布局中該節點的表面積是多少，
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EMI
獻給那些剛開始或即將開始設計硬件電路的人。時光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開始接觸電路板的時候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時又帶著些興奮。在網上許多關于硬件電路的經驗、知識讓人目不暇接。像信號完整性，EMI，PS設計準會把你搞暈。別急，一切要慢慢來。
1)總體思路。設計硬件電路，大的框架和架構要搞清楚，但要做到這一點還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經想好，自己只是把思路具體實現;但也有些要自己設計框架的，那就要搞清楚要實現什么功能，然后找找有否能實現同樣或相似功能的參考電路
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EMI BOM
摘要： 本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應用，分析了MOSFET損耗特點，提出了優化方法;并且闡述了優化方法與EMI之間的關系。
關鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI 金升陽R3
一、引言
MOSFET作為主要的開關功率器件之一，被大量應用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對其分析，有利于優化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少MOSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會引起更嚴重的EMI問題，導致整個系統不能穩定工作。所以需要在減少MOSFET的損耗
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MOSFET EMI
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規則：
規則一：高速信號走線屏蔽規則
在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
規則二：高速信號的走線閉環規則
由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAY
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PCB EMI
1月出席DesignCon 2015時，我有機會聽到一個由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專題演講，談到以氮化鎵(GaN)技術進行高功率開關組件(Switching Device)的研發。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統測量、優化和故障排除電源相關參數(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameter
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GaN EMI
汽車行駛記錄儀，俗稱汽車黑匣子，是對車輛行駛速度、時間、里程以及有關車輛行駛的其他狀態信息進行記錄、存儲并可通過接口實現數據輸出的數字式電子記錄裝置。開車時邊走邊錄像，同時把時間、速度、所在位置都記錄在錄像里，相當“黑匣子”。
基于MCU的無線行駛記錄儀硬軟件設計
本文在實現無線行駛記錄儀無線通信方案時，選用基于Wi‐Fi通信模塊組成WLAN網絡實現記錄儀的無線通信。無線行駛記錄記錄儀可用于所有類型車輛，特別適用于企事業單位，如：擁有大型車隊的物流公司、場站、機場、
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SP2338 EMI
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件
本文旨在工程描述一些電磁場求解器基本概念和市場主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學習可以參考計算電磁學相關資料。
PCB設計中的高頻電路布線技巧
PCB板層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就
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布線 EMI
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態
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PCB EMI
磁珠和電感在解決EMI和EMC方面各與什么作用，首先我們來看看磁珠和電感的區別，電感是閉合回路的一種屬性，多用于電源濾波回路，而磁珠主要多 用于信號回路，用于EMC對策磁珠主要用于抑制電磁輻射干擾，而電感用于這方面則側重于抑制傳導性干擾。磁珠是用來吸收超高頻信號，象一些RF電 路，PLL,振蕩電路，含超高頻存儲器電路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠，兩者都可用于處理EMC、EMI問題。
磁 珠和電感在EMI和EMC電路中關鍵是是對高頻傳導干擾信號進行抑制，也有抑制
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EMI EMC 磁珠 電感
設備設計者一直要求獲得具有更小封裝的SMPS。更小的EMI濾波器不僅能夠在電磁發射到達主線前有效的降低其量級,還能夠減少主線濾波器的體積。模塊 化的SMPS使設計者在設計醫療設備時具有更大的靈活性。在重新設計或升級過程中,可以使用更高功率級別模塊化SMPS替換原SMPS,而無需對支持 SMPS和設備的電氣機械系統進行重新設計。
使用基底噪聲濾波器降低傳導發射量級
基底噪聲濾波器與傳導線濾波器的聯合之下,基底噪聲通過傳導線濾波器被導入地下,在基底噪聲進入建筑設施接地系統前,它將被有效減少。這
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EMI SMPS
導讀： 汽車廠商往往采用最新的消費電子系統來體現與其他廠商汽車的差異化，該系統必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動力系統、安全系統和其它汽車控制系統也都有同樣的要求，一旦出現故障，這些系統會導致更加嚴重的后果。
汽車廠商往往采用最新的消費電子系統來體現與其他廠商汽車的差異化，該系統必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動力系統、安全系統和其它汽車控制系統也都有同樣的要求，一旦出現故障，這些系統會導致更加嚴重的后果。
汽車電子系統對于供應商提供的芯片和印制電路板的電磁輻射特別敏感。因此，SA
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EMI EMI
隨著電子技術的發展，電磁兼容性問題成為電路設計工程師極為關注和棘手的問題。 根據多年的工程經驗，大家普遍認為電磁兼容性標準中最重要的也是最難解決的兩個項目就是傳導發射和輻射發射。為了滿足傳導發射限制的要求，通常使用電磁干擾(EMI)濾波器來抑制電子產品產生的傳導噪聲。但是怎么選擇一個現有的濾波器或者設計一個能滿足需要的濾波器?工程師表現得很盲目，只有憑借經驗作嘗試。首先根據經驗使用一個濾波器，如果不能滿足要求再重新修改設計或者換另一個新的濾波器。因此，要找到一個合適的EMI濾波器就成為一個費時且高成本
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EMI 濾波器
需要距離輻射源多遠才能使輻射信號不干擾系統呢?要想知道這個問題的答案，需要思考下面兩個問題：1)輻射源的輻射能量大小;2)系統的 EMI 保護電路性能如何。本文中，我們將首先討論第一個問題。
呈輻射狀的電磁干擾 (EMI) 信號會從輻射源傳播至某個接收單元。根本而言，這些信號的功率或者電壓強度在“觸及”敏感的電路時，取決于發送器的功率/天線增益以及輻射源和接收器之間的距離(請參見圖 1)。
圖 1 輻射源和接收器之間的 EMI 電場和功率
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EMI
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