- 在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EM...
- 關(guān)鍵字：
EMC EMI PCB 磁場
- 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當(dāng)然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
- 關(guān)鍵字：
PCB 抄板 設(shè)計原理 經(jīng)驗
- 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
- 關(guān)鍵字：
PCB 化學(xué)鍍銀 工藝 方法
- 高性能的PCB設(shè)計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
- 關(guān)鍵字：
PCB 如何滿足 性能
- 盡管數(shù)字電路板設(shè)計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢，對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的
- 關(guān)鍵字：
PCB 模擬 布線設(shè)計 分析
- 一、前言
在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
- 關(guān)鍵字：
PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機)、DVC(數(shù)字攝像機)、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
- 關(guān)鍵字：
布局 規(guī)整 PCB 功效 智能 驅(qū)動器 便攜式
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
- 關(guān)鍵字：
PCB 機械 方法 鉆孔
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
- 關(guān)鍵字：
PCB 電路板
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
- 關(guān)鍵字：
PCB 覆銅箔層 分類 壓板
- 一、引言
前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
- 關(guān)鍵字：
PCB 測試技術(shù)
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
- 關(guān)鍵字：
PCB 背板 檢測
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
- 關(guān)鍵字：
PCB 矢量 成像技術(shù) 過程
- 電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
- 關(guān)鍵字：
PCB 電路板 散熱處理
- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的是,這時的板子上面
- 關(guān)鍵字：
PCB 電路 加工 蝕刻技術(shù)
pcb介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條 pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對 pcb的理解，并與今后在此搜索 pcb的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473