一、元件布局基本規則 1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開; 2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件; 3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路; 4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm; 5. 貼裝
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PCB 布線
電子工程師指從事各類電子設備和信息系統研究、教學、產品設計、科技開發、生產和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。 硬件工程師：主要負責電路分析、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調試; 軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。 錯誤一： 這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關系不大，就選個整數5K吧 點評：市場上不存在5K的阻值，最接近的
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PCB FPGA
2017年6月26日，中國新一代高鐵“復興號”實現了上海與北京之間雙向首發，最高上檔時速400公里，標準時速達到350公里，跑完京滬全程僅需3小時!中國高鐵開始由“和諧”時代進化到“復興”時代。
疾馳的列車不止是速度與激情的體驗，更是中國鐵路技術的一大躍進，以及巨大的軌道交通市場升級：據預計到2030年，全球鐵路規劃新建里程將達10萬公里(不含中國)，其中高鐵4萬公里以上，直接投資1.1萬億美元;機械和電氣的統一互聯互通、規范化操作、以及包括牽引、高壓、轉
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電子展 PCB
DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下，DDR布線，線長匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號與時鐘做等長。數據信號與DQS做等長。為啥要做等長?大家會說是要讓同組信號同時到達接收端，好讓接收芯片能夠同時處理這些信號。那么，時鐘信號和地址同時到達接收端，波形的對應關系是什么樣的呢?我們通過仿真來看一下具體波形。 建立如下通道，分別模擬DDR3的地址信號與時鐘信號。
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PCB DDR
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數量越來越多的I/O挑戰，這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰性。 嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距
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PCB BGA
我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。 簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout
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PCB
初學者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以上基本原則，布線完成后再用此規則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。一個“漸”字，幾乎蘊涵所有事物發展成熟之道理…… 另外,別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾。 另外說明一個PCB布板的一個認識誤區：一些只想著速成的朋友，一些不想真正下工夫做技術的朋友，一些妄想投機取巧的朋友總以為學會了Protel/DXP等一些制板軟件就是會做PCB了，就可以裝點門面了。而我說：兄弟，不要這么幼
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PCB
漲價正成為電子元器件市場一大基調，作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續漲價。然而，伴隨著限排環保的“春風”席卷，整個長三角、珠三角的PCB企業正面臨新的問題。
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PCB
射頻、高速數字電路：禁止銳角、盡量避免直角
如果是射頻線，在轉角的地方如果是直角，則有不連續性，而不連續性將易導致高次模的產生，對輻射和傳導性能都有影響。RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續，引起信號反射。為了減小不連續性，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大，一般來說，要保證：R>3W。
銳角、直角走線
銳角走線一般布線時我們禁止出現，直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞
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PCB
一、加工層次定義不明確
單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。
二、大面積銅箔距外框距離太近
大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。
三、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。
四、電地層又是花焊盤又是連線
因為設計成花
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PCB
芯片與系統設計業的挑戰 當前，幾大主流EDA(電子設計自動化)公司在擴展服務領域，以順應整個行業和客戶需求和變化。當前的變化如下： 一由于摩爾定律的發展，芯片的復雜度越來越高，而很多設計公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過自己的設計流程來完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴展：1.IP;2.驗證。 二是由于系統越來越復雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統設計等。因此需要關注系統在驅動整個芯片設計方面的發展，要考慮全系統/全局的優化軟硬件和整合等。 再有，對應用的經驗積累和對應
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EDA PCB
IPC — 國際電子工業聯接協會? 近日發布《2017年11月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續增長。訂單出貨比維持在1.09的高位。 2017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個月相比，11月份的出貨量增長了0.4%。 2017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個百分點。與上個月相比，11月份的
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PCB IPC
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。 而雙層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候，
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PCB 布線
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感。 下面是一些好的布線技巧和要領： 首先，先對做個基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對于
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PCB 布線
1.畫原理圖 New schematic 事先想好電路板要實現什么功能、實現這些功能都需要什么器件、規劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規劃畫原理圖了。但規劃也只是大概的規劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫pcb時根據走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配。 2.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后，一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。 3.
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