- 面板出貨攀高峰,健鼎科技、臺灣表面黏著科技、志超科技等相關印刷電路板、印刷電路板組裝加工廠11月合并營收也同創歷年單月新高。
健鼎、志超TFT-LCD用PCB居臺商前兩大,在TFT-LCD面板今年出貨迭創新高下,11月營收分別為26.98億元、8.05億元,到11月止,同步連續八個月改寫歷史新高。
臺表科則是最大的TFT-LCD的PCBA廠,11月也是連續兩個月改寫兩岸合并營收新高。近年積極從主機板(MB)用印刷電路板(PCB),轉型到薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)PCB的統盟電子
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- 電子產品的薄、輕、小型化不斷發展促使環氧樹脂印制電路板(PCB)的薄型化發展,這也使得基板材料追求薄型化,在覆銅板業中已成為研發、應用上的熱點,并且這一熱點將持續多年。在這種態勢下薄型環氧—玻纖布基板成熱點,新材料助推PCB(環氧樹脂印刷線路板)基板薄型化。這位專家表示,HDI多層板自20世紀90年代初問世和興起時,就與當時的薄型化基板材料創新成果結下不解之緣,HDI多層板發展始終靠著“微孔、細線、薄層”3大技術作為支撐和推動。基板材料薄型化就是其中重要一環。HDI3大技術中,不僅它的薄層化技術主要是
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- 電路板(PCB)雖然難得成為臺面上的主角,但事實上,電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產品不可或缺的基礎零件,小從手機、PDA,大到個人計算機,只要是電子產品,幾乎都少不了PCB的存在。
以臺灣為例,早在2004年,PCB相關應用材料產業的產值就已經達到452.7億臺幣。其產值占整個臺灣電子材料業總產值的 35.8%,居臺灣電子材料工業領域所屬6大產業各產值之首。至于在PCB用材料產業的產值上,更是創造了極為出色的成績。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及
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- 電子元器件行業可細分為PCB制造、電子元件和組件、IC制造、半導體分立器件、電真空器件和光電顯示器件和其他器件等子行業。電子元器件行業是整個TMT行業的有形基礎,TMT行業的消費訴求必將通過產業鏈的傳導,形成對電子元器件的消費訴求。2008年,結合行業景氣波動的判斷,我們認為在視頻顯示需求推動下,光電顯示器件行業中的TFT-LCD行業,以及在“輕薄短小”消費需求推動下的PCB制造業存在投資機會。
全球行業景氣上升,在消費升級背景下尋找細分行業投資機會
電子元器件各細分子行業的產品用途一般都
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- 統一電子產品開發解決方案開發商AltiumLimited為AltiumDesigner新增了突破性的三維PCB可視化引擎,讓所有設計師體驗逼真的板卡設計。通過AltiumDesigner6.8的三維PCB可視化新功能,設計師可以隨時查看板卡的精確成型,以及更輕松地與設計團隊的其他成員共享信息。
這是AltiumDesigner6.8的300多個新功能和增強功能之一,AltiumDesigner6.8繼續致力于將板卡級設計、可編程硬件和嵌入式軟件開發統一于單一的設計環境中。這些功能解決了將所有設計
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- 不加收“燃料附加費”,就無法繼續前進。亞洲的PCB刀具制造商正在達成一項共識,即從今年秋季起將PCB鉆頭的銷售價格提高10%~15%。其它制造商也正在實行加收原料附加費的銷售政策,即根據鉆頭直徑的不同,每件鉆頭加價10~20美分。
但是,對于歐洲的鉆削刀具行業,問題的癥結在于:刀具制造商過去多年來為用戶開發的綜合成套服務本身就是一個重要的成本因素,這些服務項目包括刀具管理、鉆削技術咨詢、鉆頭(包括特殊鉆尖和鉆型)的直接可用性、對用戶友好的付賬方式、24小時交貨、委托存貨、采用無鹵素表層處理(如今
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- 電路板(PCB)雖然難得成為臺面上的主角,但事實上,電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產品不可或缺的基礎零件,小從手機、PDA,大到個人計算機,只要是電子產品,幾乎都少不了PCB的存在。 以臺灣為例,早在2004年,PCB相關應用材料產業的產值就已經達到452.7臺幣。其產值占整個臺灣電子材料業總產值的 35.8%,居臺灣電子材料工業領域所屬6大產業各產值之首。至于在PCB用材料產業的產值上,更是創造了極為出色的成績。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及 IC載板(PCB)的產
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- Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎,讓所有設計師體驗逼真的板卡設計。通過 Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能,設計師可以隨時查看板卡的精確成型,以及更輕松地與設計團隊的其他成員共享信息。
這是 Altium Designer 6.8 的 300 多個新功能和增強功能之一,Altium Designer 6.8 繼續致力于將板卡級設計、可編程硬件和嵌入式軟件開發統一于單一的設計環境中。這些功能解決了將所有設計規
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- 摘要:為保證電路性能,在進行射頻電路印制電路板( PCB)設計時應考慮電磁兼容性,這對于減小系統電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點討論按元器件的布局與布線原則來最大限度地實現電路的性能指標,達到抗干擾的設計目的。通過幾個實驗測試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個不同因素,說明了印制板制作過程中應采取的實際的解決辦法。
引言
隨著通信技術的發展,無線射頻電路技術運用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設計對于減小系統電磁信息輻
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- 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺,注意烙鐵尖要細,頂部的
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- 引 言
PICl8F系列產品是美國微芯科技公司的高檔產品,用戶多采用C語言進行編程設計,HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應用。大部分應用者使用MPLAB集成環境進行編程(見參考文獻[1]),在一些重要或大型應用的開發中有一些問題。例如,如何編寫C語言的庫文件,如何對有代碼限制的程序進行編譯等,若只是采用傳統方式編程,則達不到應有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅動,正是要解決這些問題。
1 HI-TECH C
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- 中國電子元器件行業繼續保持快速發展,連續9個月高出電子信息行業平均發展水平。旺盛的訂單推動PCB行業繼續走強,行業出貨比達到1.08,連續7個月保持在1以上。從細分產品來看,剛性線路板訂單大幅增長,帶動了整個PCB行業的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮,但訂單出貨比仍達到1.08。
由于客戶為年底的假日銷售旺季備貨,面板供應商在2007年上半年降低開工率,放慢生產擴張計劃,以及LCD制造商控制資本支出等原因,造成第三季度面板市場供不應求,價格繼續上揚。
調整部分公司07年盈利預期?;谏?/li>
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- 在日前舉行的世界頂級貿易展會Productronica上,德國印刷電路板協會Vdl與德國電子與電器制造商協會ZVEI表示,全球PCB市場將繼續增長,他們同時發布了相關的統計數字。
該組織表示,預計2007年歐洲PCB市場按美元計算將增長3.7%,整個歐洲市場規模預計達70億美元。2008年,雖然市場增速可能會減慢,但是依然增長2.9%,主要驅動來自工業和汽車電子領域。
預計2007年全球PCB市場增長7.4%,達到508.5億美元。期待未來向上的趨勢還將繼續,不過他們沒有提供詳細數據。
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- “這絕對是款傻瓜型芯片。”一位資深的電源工程師朋友在用過μModule后這樣對我說。...
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- 當今飛速發展的電子設計領域,高速化和小型化已經成為一種趨勢,如何在縮小電子系統體積的同時,保持并提高系統的速度與性能成為擺在設計者面前的一個重要課題。EDA技術已經研發出一整套高速PCB和電路板級系統的設計分析工具和方法學,這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面:靜態時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sign-Off,設計空間探測、互聯規劃、電氣規則約束的互聯綜合,以及專家系統等技術方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題
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