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IC Insights公司日前發布了2006年全球芯片供應商最新排名預測，其排名的順序發生了一些變化。 據IC Insights公司的報告預測，美......
無晶圓半導體協會（FSA）日前公布的最新統計數據顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達237億美元，同比增長32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元，占全球無晶圓I......
市場調研公司Semico日前發表研究報告預測，全球半導體行業增長將持續到2010年，但07年售額增長速度將會放緩。 該公司認為，新型顛覆性技術和強勁的全球需求，將在2010年以前......
市場調研機構Gartner公布最新調查數據顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達到546億美元，預期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現反彈，增長18.4%。......
據外電報道，韓國顯示器市場研究機構Displaybank公布最新調查數據稱，今年(2006年)第三季度全球液晶電視面板的發貨量首次超過了液晶顯示器。 調研機構表示，今年第三季度全球大尺寸面板的發貨量已經達到930......
據美國半導體行業協會（SIA）的一份報告稱，在剛剛過去的幾個月內，歐洲半導體行業克服了銷售業績暗淡局面，在今年9月份，歐洲半導體市場銷售收入一舉增長了6.4%，達到34億美元。 ......
國產手機的一舉一動總能吸引眾多關注的目光和猜測：財報的持續好轉，讓人開始相信國產手機廠商正慢慢拔離“虧損泥沼”；而市場份額的持續下降，又讓人心懷不安。 國產手機扭虧為盈 10月30日，......
傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術的發展，引腳數量的增多(超過300以上個引腳)、布線密度的增大、基板層數的增多，使得傳統的QFP等封裝形......
近日，市場研究機構In-Stat發表的最新報告顯示，2006年中國電子產品產量超過了3000億美元，而到年底可能會超過美國，成為全球最大的電子產品制造國。 In-Stat指出，中國成為全球最大的電子產......
據高科技咨詢機構In-Sat最新出爐的研究報告，2006年中國電子產品出口量預計將超過3000億美元，有望超過美國成為全球第一大電子產品制造商。電子產品出口量的快速增長是幫助中國成為全球最大電子產品制造......
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