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為實現國家“十五”計劃中關于加速信息化，以信息化推動工業化的發展戰略，促進國內外激光技術與新產品、新技術的交流，“2003年(武漢)光電子技術應用與產品展覽”與“2003年春季(第61屆)全國電子產品展覽會”將于2003......
日前，德州儀器公司 (TI) 宣布，Thomson 公司在消費類電子產品展 (CES) 上推出了基于 TI DLP™ 技術的大屏幕背投 HDTV，從而再次展示了TI 憑借 DLP™ 技術在眾多全球......
據IPC — Association Connecting Electronics Industries......
National Instruments（美國國家儀器公司，簡稱NI）今天宣布LabVIEW DSP測試工具包（DSP Test Integration Toolkit）正式上市。有了這個軟件，工程師們可以將NI Lab......
在系統可編程（ISP™）邏輯產品的發明者－萊迪思半導體公司（納斯達克代號：LSCC）今天正式宣布其1.8伏 ispMACH......
日前，德州儀器公司 (TI) 宣布推出高度集成的電源管理芯片，適用于諸如筆記本與臺式電腦、個人數字助理 (PDA)、數碼照相機、機頂盒以及條形碼掃描儀等應用中的雙插槽個人計算卡。該電源管理芯片將用于 PC 卡控制的所有分......
日前，皇家飛利浦電子集團宣布，索尼電子選用其通用串行總線（USB） On-The-Go（OTG）芯片ISP1362為最新的索尼CLI......
專業電子零組件代理商益登科技所代理的橡華計算機公司（Oak Technology, Inc.）于日前宣布，三星電子已選擇采用Oak TL8xx芯片組和軟件架構，并把它們整合至三星的高畫質數字視訊轉換器產品家族。Oak是光......
語音和數據網絡模擬/混合信號集成電路的主要供應商力捷半導體公司今天宣布創立新型高性能模擬（HPA）業務。該項新業務將利用力捷半導體所掌握的大量的模擬/混合信號專門技術為模擬應用開發出創新的高電壓解決方案。HPA業務的創立......
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