萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)是當今瞬息萬變的互聯世界中低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現更智能更小的終端設備，為工業市場實現智能的自動化應用，還是為通信市場實現各種互連，全球的電子產品制造商都可通過采用萊迪思FPGA和CPLD的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創新以及極具競爭力的產品差異化特性。了解更多信息，請訪問http://www.latticesemi.com/zh-CN

iCE40 Ultra FPGA系列獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的靈活性，使消費類移動設備制造商能夠快速實現激動人心的產品差異化功能。iCE40 Ultra FPGA相比競爭對手的解決方案擁有超過5倍的功能，同時縮減了30%的尺寸，并且比先前的iCE40器件功耗降低高達75%，上述優勢使得設計者們能夠實現更緊湊的設計布局以及更長的電池壽命。

萊迪思iCE40 Ultra FPGA采用先進的晶圓級芯片尺寸(WLCS)封裝，球形引腳直接與裸片連接，無需中介層或焊線。上述技術優勢實現了更小的球形引腳直徑和間距，并且縮短了裸片和PCB之間的距離，改善了電氣性能和散熱，還降低了封裝要求。極小的iCE40 Ultra器件的WLCS封裝尺寸僅為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm，市場上沒有其他解決方案可以在這么小的封裝內以如此低的功耗提供這么多的功能和豐富的靈活性。