CEVA是用于視覺、音頻、通信和連接性的基于DSP 的IP平臺解決方案領先授權廠商。CEVA 的IP產品組合包括面向計算機視覺及計算攝影、先進音頻及語音處理、無線基帶 (2G、3G及4G LTE/LTE-A)、連接性 (Wi-Fi和藍牙) 以及串行存儲 (SATA和SAS)等領域的全面技術。2013 年 CEVA 的授權客戶生產了超過10 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括來自頂級手機OEM廠商如Coolpad、HTC、華為、Lenovo、LG、諾基亞、三星、TCL、小米和中興 (ZTE)等超過40% 全球已出貨的手機產品。

CEVA-TeakLite-4 v2架構包括對指令集架構(ISA)及功率調節單元(PSU)的新功率優化功能，幫助降低功耗多達20%。針對芯片尺寸優化，架構能夠縮小主要音頻和語音編解碼器的代碼大小達30%，改善總體系統成本。其它增強功能包括50種新指令、更好的64位數據處理支持、高達128位的可調節數據帶寬，以及根據不同主/從配置涵蓋低功率AHB總線以至高性能AXI總線的強大系統接口。CEVA-TeakLite-4v2架構框架部署在CEVA-TeakLite-4內核系列中，包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。

業界已經付運了超過30億個CEVA助力的音頻和語音器件。CEVA-TeakLite-4是這一傳統優勢產品系列的新增內核，贏得了超過10項設計，許多設計在評測期間取得了出色的功率、性能和占位面積(power, performance and area, PPA)結果。CEVA-TeakLite-4 v2的最新增強功能，進一步優化PPA并且提高了音頻和語音應用的性能，可讓客戶在任何音頻/語音產品上實現真正的差異化。

隨著企業采用新的增值功能，比如“永遠在線”語境意識、有效的噪聲消除和超寬帶語音，在移動、消費電子和汽車市場中支持更先進音頻和語音功能的需求持續快速擴展，而所有這些均瞄準提升用戶體驗和實現其產品的差異化。CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架構為這些DSP處理密集的用例提供更高的精度和效率，同時還為家庭娛樂和其它的先進HD音頻應用提供了最高的性能。

為了協助客戶在Android-based產品中進行CEVA-TeakLite-4 DSP內核的系統集成，CEVA提供Android多媒體框架(Android Multimedia Framework, AMF)，這是將音頻任務從CPU無縫卸載至CEVA-TeakLite-4 DSP的專有框架，可以節省多達八倍功率。