對于產(chǎn)品開發(fā)人員來說，高級移動無線技術的演變是一個不斷前進的目標，因此，靈活的平臺是關鍵所在。當未來幾年我們轉向“真正的”LTE手機時，需要一個統(tǒng)一的無縫的2G/3G/4G多模基帶架構。CEVA-XC323是高性能、可擴展、低功耗通信DSP內(nèi)核，其架構經(jīng)過專門設計，能夠克服開發(fā)高性能軟件無線電多模方案對功耗、上市時間和成本的嚴苛限制。它支持用于各種應用的多種無線接口，如多模蜂窩基帶應用（包括GSM/GPRS/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA+、WiMAX、LTE、TD-LTE 和LTE-A)、移動互聯(lián)、數(shù)字廣播和智能電網(wǎng)。此外，CEVA-XC323架構是可以擴展的，客戶能夠在相同的架構上開發(fā)用于用戶設備（UE）和基礎設施（eNodeB）的處理器，從而大幅降低成本，并實現(xiàn)產(chǎn)品線之間的軟件復用。CEVA-XC323是目前提供這一功能的唯一處理器架構。

CEVA是手機、便攜設備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權 (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的知識產(chǎn)權組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語音 (VoP)、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術。2010 年 CEVA 的獲授權方生產(chǎn)了超過6 億個以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產(chǎn)品中，每3部手機就有超過1部采用CEVA DSP內(nèi)核。