對于新一代無線基站來說，成本、性能和功耗是產(chǎn)品開發(fā)人員需要解決的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)2G/3G基站架構(gòu)整合了巨大的、昂貴的專用DSP芯片，以提供運送和處理大量數(shù)據(jù)和語音通信所需的性能。這些DSP芯片處理這類信息時消耗了極多的電能，并且需要高能耗的散熱技術(shù)助力工作。當(dāng)我們從3G基站轉(zhuǎn)向4G基站時，要解決的功率問題將更為復(fù)雜，成本也更為高昂。為了解決與高性能基站有關(guān)的成本、功耗和性能問題，CEVA開發(fā)了一種新的DSP架構(gòu)（CEVA-X），焦點在于降低構(gòu)建和使用這種技術(shù)的總體成本。

采用先進的數(shù)字信號處理技術(shù)，CEVA開發(fā)了一種用于基站架構(gòu)的高性能、低功耗DSP內(nèi)核，可讓各公司在單芯片上部署多個CEVA DSP，以完成6至8個傳統(tǒng)DSP芯片的工作。成本節(jié)省來自于1）基站所需的芯片更少；2）與目前所用架構(gòu)相比，DSP架構(gòu)的功率顯著降低；3）由于DSP以低得多的MHz運行，DSP散熱所需的功率更低；4）芯片成本比傳統(tǒng)供應(yīng)商低得多——CEVA客戶表示，使用CEVA DSP助力基站芯片，成本相比傳統(tǒng)DSP芯片降低多達90%。

CEVA是手機、便攜設(shè)備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的知識產(chǎn)權(quán)組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語音 (VoP)、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術(shù)。2010 年 CEVA 的獲授權(quán)方生產(chǎn)了超過6 億個以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產(chǎn)品中，每3部手機就有超過1部采用CEVA DSP內(nèi)核。