飛思卡爾在其S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首款單芯片器件S12VR64。該器件目標應用包括汽車車窗升降的直流電機控制以及與本地互聯網絡(LIN)相接的天窗應用。

S12VR64 MCU使用了飛思卡爾創新的LL18UHV技術，該技術可以使更多的高壓模擬電路集成在MCU之上，使開發人員可以在其汽車設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU之上，以幫助節省電路板尺寸，提高系統可靠性，及降低設計復雜度。

S12VR64 MCU將用繼電器驅動的電機控制所需的各種器件，包括LIN的物理層、穩壓器和高低邊驅動電路都集成在了一個器件之內。這種高集成度是通過一種叫LL18UHV的技術來實現的。LL18UHV技術采用了飛思卡爾成熟穩定的低漏電0.18微米(LL18)工藝在一個芯片上集成了40V高壓模擬電路、非易失性存儲器(NVM)和數字邏輯從而生成一個緊湊而高性價比的解決方案。這樣的一款芯片能夠實現傳統設計中通常需要4個芯片才能實現的功能。更少的器件提高了整體的質量，使客戶可以使用更小的電路板并最終減小整個汽車的重量。

S12 MagniV系列產品采用飛思卡爾在汽車電子市場得到廣泛認可的16位S12MCU內核已達到在各種應用中與目前產品的最大軟件兼容性和工具的復用。飛思卡爾計劃進一步擴展S12 MagniV系列產品線，使其涵蓋全系列通過AEC-Q100認證，將MCU 、汽車穩壓器、LIN和CAN的 物理層、電機驅動等集成在一個單封裝內的解決方案。S12VR64 MCU包含在飛思卡爾產品長期供貨計劃內，保證最低15年的產品供應。