汽車工控需求大 霍爾傳感器中國市場高速增長

　　隨著這些終端應用產品的不斷發展，霍爾傳感器也呈現出五大發展趨勢：

　　一是微型化趨勢。市場上很多霍爾傳感器都采用了各種小型封裝。最近，美信宣布將推出一種采用μCSP封裝(微米芯片級封裝)的霍爾傳感器，它的面積只有1mm×1mm，這樣的尺寸非常適合空間較小的應用，例如手機、電動機中的間隙等領域。

　　二是高集成度。目前，霍爾傳感器已經成為智能傳感器。“例如，廠商基本上已經把各種保護電路和補償電路、轉換器集成到了霍爾傳感器上。”湯浩濱介紹說，“而為了實現可編程霍爾傳感器，廠商將EEROM(電可擦只讀存儲器)集成進來也是一種趨勢。他補充介紹說，國內的需求正在向高端可編程霍爾傳感器的方向發展。因為可編程霍爾傳感器可以降低客戶生產環節的失效率，縮短生產的周期，提高生產的效率，所以受到客戶的歡迎。

　　三是溫度性能。Melexis產品經理Vincent Hiligsmann曾經介紹說，霍爾傳感器如何在高溫下長時間保持較高的可靠性將成為工程師的重大課題。因為，當霍爾傳感器長期處于較高的工作溫度時，芯片與基板之間的引線鍵合(bonding)將可能出現松動或斷裂等現象，從而影響傳感器的正常工作。而湯浩濱則進一步介紹說，目前多數霍爾傳感器的工作溫度是65℃到85℃，這在汽車中還可以適用。但在一些工業應用中，工作溫度高達160℃甚至185℃，霍爾傳感器要適合這些場合的應用還需提高溫度指標。

　　四是高靈敏度。目前霍爾傳感器最高的靈敏度可以達到幾十高斯。在工業和汽車應用領域中，靈敏度在200高斯到500高斯的霍爾傳感器就可以很好地完成應用任務。不斷提高霍爾傳感器的靈敏度可以開啟新的應用市場，因此，這也是業界努力的目標。Patrick Long表示，霍爾傳感器目前的挑戰之一就是電路必須能感應非常小的磁場以及磁場的細微變化。

　　五是新的霍爾元件結構。一般線性霍爾傳感器要實現旋轉位置的測量，要采用非常復雜的結構，而好的結構在國際上都有專利。采用這些結構的企業需要繳納專利費。為此，一些企業推出測量水平磁場的霍爾傳感器，它可以更易實現旋轉的測量，因此沒有專利費問題。

　　此外，霍爾傳感器最初是被廣泛應用到汽車電子和工業控制中的，隨著它在消費電子市場上的應用越來越廣，例如進入游戲機手柄、電動玩具等應用中，如何控制功耗和成本也是廠商面臨的挑戰。而且，它還面臨生產測試技術方面的挑戰。

　　廠商頻推新產品

　　美信將在今年10月推出單霍爾傳感器和雙霍爾傳感器的樣片。據悉，新產品的重要特色是小尺寸、低功耗以及可調節的閾值電壓。其中，單霍爾傳感器采用μCSP封裝技術，面積只有1mm×1mm;工作電流僅為1μA。雙霍爾傳感器將兩個霍爾傳感器集成在一個封裝中，并集成了處理器和FPGA(現場可編程門陣列)，可以直接測量一個軸的位置和方向。雙霍爾傳感器可以被應用到滾動鍵或滾動條中，這些部件可以應用到手機或數碼相機產品中。

　　Melexis公司今年重點推廣MLX90316產品。該產品是一種三軸霍爾傳感器，能夠測量水平磁場，這使它能夠更容易地測量旋轉位置，主要應用于汽車電子中。

　　霍尼韋爾今年重點推廣SS361RT和SS461R兩個產品，它們應用于工業控制中。這兩個產品的主要特點是采用小尺寸封裝技術，低電壓供電，能夠應用到工業領域的手持產品中。