美稱已簽署多晶片模組零關稅協議
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美國已與歐盟、日本、韓國和中國臺灣達成協議，將所謂的多晶片模組(MCP)的關稅降至零。電子產品制造商透過MCP可在更小的空間中裝入更多的晶片。新協議規定，新的零關稅政策將在明年1月1日生效。
波特曼指出，這一協議是美國出口商的一個勝利，可能推動世界貿易組織(WTO)的多哈發展議程(DDA)。各方關於農業補貼的可接受標準已導致談判無法達成一致，但是不久前美國官員表示，農業問題的談判已取得足夠進展，同時就其他問題進行的談判也是如此。
波特曼在華府召開的一個新聞發布會上表示，“美國在DDA談判中的一個主要目標是消除所有制造產品的關稅，MCP新協議對DDA談判而言無異於一針興奮劑。”
波特曼即將開始針對美國貿易夥伴的環球訪問，謀求各國對一項新WTO協議的支持。今天他指出，新的晶片協議是達成一項全球性協議的重要步驟，可能會加入中國和其他發展中國家。
全球晶片模組貿易總額約為40億美元。與新協議的零關稅相比，美國針對MCP的現行關稅為2.6%，韓國為8%，歐盟國家最高可達4%。日本和中國臺灣已不對晶片模組產品征收關稅。
美國半導體制造商對新協議表示了歡迎。德州儀器(TXN)的總裁李查德-湯普雷頓(Richard Templeton)指出，零關稅協議是“一個偉大的勝利”。英特爾(INTC)董事會主席克雷格-巴雷特(Craig Barrett)認為，這是朝半導體科技業自由貿易邁出的“重要一步”。
在全球MCP的總營收中，總部位於美國的公司占有超過一半的份額，美國的MCP出口額約為10億美元。美國貿易官員指出，在全球晶片模組的生產總額中，達成新協議的五方總計占有超過70%的份額。
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