SensorDynamics計劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競爭

　　將多枚慣性傳感器集成于一個封裝內(nèi)，位于奧地利的汽車用MEMS產(chǎn)品初創(chuàng)公司SensorDynamics計劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競爭。

　　在車用傳感器及電子產(chǎn)品，目前有三個趨勢：自動防故障架構(gòu)(Fail-Safe)、多枚陀螺儀及慣性器件并與預(yù)處理芯片的集成一體化、對高沖擊和高震動的耐受性。SensorDynamics于2003年，由幾名Austriamicrosystems前雇員成立。擁有更高的集成度和自由度的傳感器模塊可實(shí)現(xiàn)智能電子平衡系統(tǒng)(ESC)，提高乘客安全。而目前市場上的產(chǎn)品多使用單軸陀螺儀或加速度計。

　　該公司的MEMS工藝與Bosch類似，是由Bosch與Fraunhofer-ISI研究所聯(lián)合開發(fā)。SensorDynamics獲得15年專利授權(quán)，同時也在ISI進(jìn)行加工制造。ISI不僅是研究機(jī)構(gòu)，也是歐洲最大的MEMS代工廠，年產(chǎn)能30萬枚八英寸晶圓。其中，SensorDynamics預(yù)定了1萬枚晶圓的產(chǎn)能，折合四千萬枚MEMS芯片。對于信號處理ASIC芯片，公司已OEM的方式利用TSMC及ST代工。