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        SensorDynamics計(jì)劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競(jìng)爭(zhēng)

        作者: 時(shí)間:2009-05-07 來(lái)源:MEMSTIMES 收藏

          將多枚慣性傳感器集成于一個(gè)封裝內(nèi),位于奧地利的汽車用產(chǎn)品初創(chuàng)公司計(jì)劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競(jìng)爭(zhēng)。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/94104.htm

          在車用傳感器及電子產(chǎn)品,目前有三個(gè)趨勢(shì):自動(dòng)防故障架構(gòu)(Fail-Safe)、多枚陀螺儀及慣性器件并與預(yù)處理芯片的集成一體化、對(duì)高沖擊和高震動(dòng)的耐受性。于2003年,由幾名Austriamicrosystems前雇員成立。擁有更高的集成度和自由度的傳感器模塊可實(shí)現(xiàn)智能電子平衡系統(tǒng)(ESC),提高乘客安全。而目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多使用單軸陀螺儀或加速度計(jì)。

          該公司的工藝與Bosch類似,是由Bosch與Fraunhofer-ISI研究所聯(lián)合開發(fā)。獲得15年專利授權(quán),同時(shí)也在ISI進(jìn)行加工制造。ISI不僅是研究機(jī)構(gòu),也是歐洲最大的代工廠,年產(chǎn)能30萬(wàn)枚八英寸晶圓。其中,SensorDynamics預(yù)定了1萬(wàn)枚晶圓的產(chǎn)能,折合四千萬(wàn)枚MEMS芯片。對(duì)于信號(hào)處理ASIC芯片,公司已OEM的方式利用TSMC及ST代工。



        關(guān)鍵詞: SensorDynamics MEMS

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