德州與中國制造商打造低成本手機

TCL 通訊科技有限公司選擇 TI 2.5G無線解決方案用于其全球性的低成本手機

日前，德州儀器 (TI) 宣布業界領先的中國制造商 TCL 通訊科技有限公司 (TCT) 選用 TI 2.5G 無線平臺用于其低成本 2.5G 手機的開發，再次印證了 TI 為低成本手機提供無線解決方案，推動新興市場發展的承諾。作為相關產品發展策略的一部分，TCT 計劃在手機中采用 TI 2.5G 與 DRP? 的單芯片手機技術以滿足市場對低成本手機不斷增長的需求。GSM 協會近期給予TCT特別的稱贊，表彰其在開發超低成本手機領域的卓越貢獻。TCT 在中國國內手機市場中成績斐然，在全球市場中也擁有相當地位。

面對發展中國家對價格低廉手機的需求，TI 2.5G無線產品系列可降低系統成本，因此為制造商快速設計出以語音為中心的低成本設備奠定了基礎。TCT 將采用 TI 2.5G 解決方案開發一系列手機，其中的第一款就是Alcatel OT-E157。TCT 于 2005 年第一季度宣布推出該產品，預計將于 2005 年 10 月批量上市。OT-E157 是一款以語音為中心的手機，擁有諸如基本短信服務、弦鈴聲、鬧鐘以及游戲在內等多種流行功能。此外，該產品的零售價僅約 40 美元，在低成本手機市場中極具誘惑力。

TCT 的首席執行官劉飛指出：“首款產品的推出得益于我們與 TI 的緊密合作。TI 廣泛而精湛的無線專業技能使我們能夠迅速設計出低成本的手機，并充分利用價格優勢獲得成功。我們選擇了 TI 2.5G 技術，并與其建立了良好的合作關系，這將有助于我們向中國和拉美等快速發展的市場推出時尚且廉價的無線設備。”

TI 的系列 12 類 GSM/GPRS TCS2010 芯片組將為 OT-E157 提供核心動力?，F已開始批量供貨的 TCS2010 使制造商不僅能夠實現較低的系統 BOM 成本，而且還可實現強大的應用處理能力。此外，該芯片組還結合了創新的省電功能，比其前代器件的待機時間翻了一番。如欲了解有關 TI TCS2010 的更多詳情，敬請參閱 TI 網站上的產品公告。

此外，TCT 的產品發展策略還包含基于 TI 單芯片手機解決方案的超低成本手機，并已于今年一月向以語音為核心的大眾市場推出。該款單芯片手機解決方案采用 TI DRP（數字 RF 處理器）技術與先進的 90 納米 CMOS 制造工藝開發而成，在同一芯片上集成了大量手機電子元件，其中包括數字基帶、SRAM、邏輯器件、RF、電源管理以及模擬功能等。這種無線芯片設計的開創性方法將大幅降低成本、功耗、板級空間以及硅芯片占用面積的要求，這對設計高銷量的入門級移動電話至關重要。該款采用創新技術的器件目前已開始提供樣片，將為亞洲、拉美以及東歐等新興市場帶來更廉價、功能更強大、更豐富的移動電話。

TI負責亞洲市場營銷與銷售的副總裁 Larry Tan 指出：“TI 無線技術使人們無論身在何處都能保持通信聯系、信息交流，這在以前是不可想象的。我們的低成本解決方案使 TCT 這樣的公司能夠推出客戶喜愛的、擁有豐富特性與功能的低價位產品?！?

此次宣布進一步印證了 TI 致力于為全球新興市場提供低成本解決方案的承諾。TI 在無線系統專業技術領域擁有超過 15 年的豐富經驗，是開發 2.5G 無線解決方案的全球領先者。下列數字是公司成功最好的詮釋：全球超過 17 億部手機采用 TI 數字基帶；TI向超過 35 家客戶提供超過 2.5 億顆 2.5G 蜂窩系統芯片。