飛兆半導體高能效電源解決方案亮相

　　飛兆半導體公司 (Fairchild) 在 IIC China 2009上，展示能幫助設計工程師滿足不斷演進的能效法規要求的解決方案，全面滿足“能源之星”、85 PLUS和其它能能效法規的要求。飛兆半導體通過多個交互式演示，重點介紹針對中國主要應用市場領域的高功效解決方案，如電源 (AC-DC 轉換) 和照明、消費和顯示、電機 、工業、便攜 以及計算。

　　飛兆半導體展示的能實現高能效并針對當地市場需求的解決方案，包括Power-SPM、IGBT、Tiny Buck 降壓穩壓器產品系列和綠色FPS  e-Series產品，飛兆半導體的功率工程師和現場應用工程師演示了用于變頻電機到感應加熱 (電磁爐) 應用的產品解決方案。

　　引人矚目的全新超薄的高效率MicroFET產品FDMA1027，滿足現今便攜應用的尺寸和功率要求。新產品的體積減小55%、高度降低50%,這種薄型封裝選項可滿足下一代便攜產品如手機的超薄外形尺寸需求。FDMA1027和FDFMA2P853專為更高效率而設計，能夠解決影響電池壽命的豐富功能的功率挑戰。這些器件采用飛兆半導體專有的PowerTrench MOSFET工藝，能降低傳導和開關損耗，提供卓越的功率消耗和降低傳導損耗。與采用2mm x 2mm SC-70封裝類似尺寸的器件比較，FDMA1027和FDFMA2P853提供更低的傳導損耗 (降低約60%)，并且能夠耗散1.4W功率，而SC-70封裝器件的功率消耗則為300mW。