德州儀器推出三款全面集成型電源管理與信號鏈配套芯片

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款全面集成型電源管理與信號鏈配套芯片，可支持基于 OMAP35x 處理器設計的所有系統電源要求，從而壯大了針對嵌入式處理器設計的電源管理產品陣營。通過將領先電源管理電路與 TI 低功耗嵌入式處理器進行完美結合，可實現最佳電源效率與性能，從而可延長電池使用壽命及系統運行時間。

　　TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950 器件不僅能縮小板級空間，并可高效管理OMAP35x 處理器的系統電源與控制。TPS65950 可支持多達 14 個電源管理轉換通道。除了集成型 3 MHz DC/DC 轉換器與低噪聲 LDO 外，該產品還在 7 毫米 x 7 毫米 的 BGA 封裝中高度集成了眾多組件，如雙通道音頻編解碼器與驅動器、各種監控特性、電池充電器、LED 驅動器、10 位 3 輸入模數轉換器、振動與鍵區功能性、帶集成 5 V 電源的高速 USB 收發器以及 I2C 通信接口等。TPS65920 與 TPS65930 器件均采用 10 毫米 x 10 毫米封裝、支持多達 8 個電壓軌，并具有 TPS65950 的部分特性。

　　全新電源配套器件壯大了不斷發展的單／多輸出穩壓器產品系列，可充分滿足 OMAP35x 處理器的需求。除 TPS659xx 產品系列外，TI 已售出數百萬片微小型單輸出 TPS6235x 系列 3 MHz DC/DC 轉換器與多輸出 TPS65023 轉換器，這些解決方案使 OMAP35x 設計人員能夠更靈活地進行系統優化。

　　TPS659xx、 TPS65023 以及 TPS6235x 器件采用專用 I2C 通信接口，以實現 TI SmartReflex™ 電源與性能管理技術，從而可進一步節省電能。

采用 SmartReflex 技術優化的電源管理

　　TI 的SmartReflex 技術充分發揮其深亞微米工藝技術優勢，可顯著降低 OMAP35x 處理器的芯片級電流損耗。該技術將各種智能與自適應軟硬件特性進行完美整合，可根據設備任務、工作模式以及過程與溫度變化，進行動態控制電壓、頻率以及電源。

　　SmartReflex 技術可協調所有主要系統組件的功耗與性能，其中包括多處理內核、硬件加速器、功能塊以及外設。電源管理單元庫可為便攜式設備電源域的系統分區實現精細粒度方案。最后，SmartReflex 技術還提供一種開放式軟件框架，從而可在更低級別的硬件技術之間實現智能協調，并能夠與基于操作系統的第三方電源管理軟件相兼容。

面向各種市場的領先應用處理器

　　2 月份推出的 OMAP35x 產品將 TI 業經驗證的無線手持終端技術推向了主流消費類電子領域，從而進入了消費類、嵌入式以及醫療等全新市場。OMAP35x 處理器采用 ARM® Cortex™-A8處理器技術開發，并將 2D/3D 圖形引擎、視頻加速器以及 TMS320C64x+™ 數字信號處理器 (DSP) 內核進行完美結合，從而可在統一芯片上為客戶提供業界最佳的集成多內核處理能力。

　　OMAP35x 系列器件由四種不同的單芯片處理器組成，即 OMAP3503、OMAP3515、OMAP2525 以及 OMAP3530。此外，TI 的編解碼器、揚聲器放大器以及耳機放大器等低功耗音頻產品系列還為上述器件提供了有益補充。
 
供貨情況

　　列入第四季度批量生產計劃的 TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950現已開始提供樣片。已投入批量生產的 TPS65023 與 TPS6235x 器件現已全面上市，可通過 TI 及其分銷商進行訂購。