QuickLogic攜手Amkor公司實施計劃

　　美國加州SUNNYVALE  –2005年9月21日訊）——嵌入式標準產品（ESP）和超低功耗FPGA的先驅企業QuickLogic公司(NASDAQ代碼：QUIK)今天宣布與封裝測試業界領袖Amkor科技公司達成了一項設計服務協議。根據該協議，QuickLogic公司今后將可以廣泛使用Amkor公司的封裝設計以及設計鏈管理服務，該計劃將有效縮短產品封裝測試周期，加快上市進度。鑒于與封裝相關的生產成本日益上漲， Amkor公司提供的設計鏈管理服務將有助于QuickLogic對涉及封裝測試生產的開銷以及軟件費用進行更有效的管理。

　　該管理計劃的實施適逢半導體產業原材料價格上漲、生產能力趨緊之際，許多半導體廠商正尋求創新方法以處理上述挑戰。QuickLogic運營副總裁Terry Barrete表示，“Amkor公司的設計服務計劃與QuickLogic目前的綜合發展戰略不謀而合。QuickLogic綜合發展戰略通過選擇世界一流的技術伙伴進行合作，致力于改善產品開發時間，降低產品開發成本，從而為最終用戶提供質量優秀、價格公道的低功耗FPGA產品。”

　　Amkor公司設計服務副總裁Steve Lower認為，“實施該計劃的目標是為了改善設計鏈中的開銷管理、縮短設計周期，從而使最終用戶能夠高性價比的加快產品設計上市進度。Amkor相信選擇廣泛的設計服務將有效提高客戶在電子產品供應鏈中的設計過程管理水平。”

免責聲明

　　本新聞稿中含有基于現狀和預期而作出的前瞻性陳述，因此可能涉及到風險和不確定性。QuickLogic公司的實際發展狀況可能與該前瞻性聲明中所作之描述有所不同。導致實際發展狀況與預期不符的因素可能包括但不僅限于：半導體行業的整體狀況、開發風險、市場接受程度，以及同類競爭產品的影響等。上述風險因素以及可能的其它風險因素將被詳細記述在Quicklogic公司定期發布的報告以及提交給美國證券交易委員會的登記聲明欄目中。

QuickLogic簡介

　　QuickLogic Corporation (Nasdaq股票代碼：QUIK)于1998年率先推出嵌入式標準產品（ESP）架構，

　　是嵌入式標準產品的發明者與市場先驅。ESP這一創新產品既實現了標準半導體產品的性能保障和低成本優勢，又突出了可編程邏輯的靈活性和快速切入市場的優點。QuickLogic公司的專利技術ViaLink® metal-to-metal interconnect技術實現了卓越的性能，并構成了公司ESP系列產品（如目前的核心FPGA產品）的基礎。QuickLogic 公司始創于1988年，公司位于1277 Orleans Drive, Sunnyvale, CA 94089-1138。關于公司的更詳細信息請訪問 QuickLogic 的網站：www.quicklogic.com 。