羅門哈斯憑借減少耗漿量的槽溝新設(shè)計(jì)使鎢 CMP 耗材成本降低20%

　　菲尼克斯2008年4月23日 — 面向全球半導(dǎo)體行業(yè)的化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)和創(chuàng)新的羅門哈斯電子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) (NYSE:ROH) CMP Technologies 事業(yè)部今天推出了一項(xiàng)面向其 IC1000™ AT 和 VisionPad™ CMP 拋光墊的革命性槽溝設(shè)計(jì)。此項(xiàng)新型設(shè)計(jì)能夠降低高達(dá)35%的耗漿量，這相當(dāng)于將鎢 CMP 的總耗材成本降低約20%。

　　這項(xiàng)申請(qǐng)之中的專利面向 200mm 和 300mm 鎢拋光工藝的槽溝設(shè)計(jì)，通過(guò)改善硅片邊緣的供漿來(lái)減少耗漿量。這項(xiàng)革命性的設(shè)計(jì)更為有效，這意味著所需的漿料研磨液減少，從而為 IC 制造商大幅的成本節(jié)約。

　　羅門哈斯電子材料公司 CMP Technologies 事業(yè)部全球銷售與營(yíng)銷執(zhí)行副總裁 Mario Stanghellini 表示：“鎢漿研磨液是 CMP 工藝中最為昂貴的部分，領(lǐng)先的 IC 制造商尋求降低這一關(guān)鍵工藝步驟耗材成本的解決方案。我們對(duì) CMP 工藝的理解有助于顯著改善鎢 CMP 成本，也直接滿足客戶的需求。”

　　在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試和客戶工廠中，這種新型拋光墊在鎢拋光中最多可減少35%的耗漿量，同時(shí)沒有影響去除率、缺陷或一致性。該產(chǎn)品目前正在進(jìn)行全面的 beta 測(cè)試，可以提供樣品給約定的合作伙伴。