羅門哈斯憑借減少耗漿量的槽溝新設計使鎢 CMP 耗材成本降低20%

　　菲尼克斯2008年4月23日 — 面向全球半導體行業的化學機械拋光 (CMP) 技術領導和創新的羅門哈斯電子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) (NYSE:ROH) CMP Technologies 事業部今天推出了一項面向其 IC1000™ AT 和 VisionPad™ CMP 拋光墊的革命性槽溝設計。此項新型設計能夠降低高達35%的耗漿量，這相當于將鎢 CMP 的總耗材成本降低約20%。

　　這項申請之中的專利面向 200mm 和 300mm 鎢拋光工藝的槽溝設計，通過改善硅片邊緣的供漿來減少耗漿量。這項革命性的設計更為有效，這意味著所需的漿料研磨液減少，從而為 IC 制造商大幅的成本節約。

　　羅門哈斯電子材料公司 CMP Technologies 事業部全球銷售與營銷執行副總裁 Mario Stanghellini 表示：“鎢漿研磨液是 CMP 工藝中最為昂貴的部分，領先的 IC 制造商尋求降低這一關鍵工藝步驟耗材成本的解決方案。我們對 CMP 工藝的理解有助于顯著改善鎢 CMP 成本，也直接滿足客戶的需求。”

　　在現場測試和客戶工廠中，這種新型拋光墊在鎢拋光中最多可減少35%的耗漿量，同時沒有影響去除率、缺陷或一致性。該產品目前正在進行全面的 beta 測試，可以提供樣品給約定的合作伙伴。