中國出臺政策法規(guī),有利于半導體產業(yè)的發(fā)展

　　國家近期將逐步完善產業(yè)政策，出臺一系列，將產業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。

　　據電子信息產業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關部門正在制定進一步鼓勵發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關部門還制定了軟件與產業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已經納入今年國務院的立法規(guī)劃。

　　據了解，國家“十一五”規(guī)劃和相關的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導體產業(yè)作為重點，國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個重大專項課題中，有2個與集成電路有關。“十一五”期間，國家將通過對半導體產業(yè)的深入規(guī)劃，進一步做大產業(yè)規(guī)模，提高自主創(chuàng)新能力，形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系。以應用為先導，設計為重點，加快專用設備和的發(fā)展。

　　根據信息產業(yè)部規(guī)劃，到2030年，我國半導體行業(yè)銷售規(guī)模將達到3000億元，占有世界市場份額8%，IC封裝業(yè)進入國際主流領域。