Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模塊的SPD EEPROM

　　Microchip Technology Inc.宣布推出全新系列串行存在檢測 (Serial Presence Detect，簡稱SPD) EEPROM器件。它們既能支持現今高速個人計算機中最新的雙倍數據速率 (DDR2) DIMM模塊，還可支持未來的DDR3 DIMM模塊。新器件編號分別為34AA02、34LC02以及34VL02 (34XX02)，符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC標準，其中34VL02可支持業界任何一款SPD EEPROM 的最低工作電壓范圍(1.5V至3.6V) 。各款EEPROM均備有JEDEC標準封裝，也是目前唯一采用深受歡迎的6引腳SOT-23封裝的SPD EEPROM。34XX02器件加上此前推出的 MCP9805 內存模塊數字溫度傳感器，以及配備SPD EEPROM的 MCP98242 溫度傳感器，Microchip現可提供一應俱全的器件以滿足DRAM制造商對SPD及溫度的需求。

　　多年前，Microchip為業界提供了24AA52及24LCS52 SPD EEPROM器件，以滿足DDR1要求。新一代34XX02器件則專門針對新興的DDR2及未來的DDR3 模塊而設計，符合JEDEC標準，同時也可向后支持原有的DDR1要求。由于這些器件的工作電壓較低 —— 34AA02為1.7V至5.5V;34LC02為2.5V至5.5V;34VL02為1.5V至3.6V，因此可應用于現有及未來采用低電壓電池設計的個人計算機。

　　Microchip存儲產品部副總裁Randy Drwinga表示：“Microchip十分高興能推出用于DDR2及DDR3 DIMM模塊的新型SPD EEPROM器件。這些器件具備極低的工作電壓，可以滿足未來的市場需求。各款新器件均采用JEDEC標準封裝，其中也包括市場上唯一采用6引腳SOT-23封裝的SPD EEPROM，希望能為高速個人計算機及筆記本電腦市場帶來嶄新的功能和應用。”

　　器件特點、封裝及供貨情況

　　各款新EEPROM器件均備有8引腳TSSOP封裝、2 mm x 3 mm TDFN封裝和MSOP封裝，以及6引腳SOT-23封裝。

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