研諾轉換器采用新的芯片級封裝為便攜系統設計師大幅節省空間

　　研諾邏輯科技宣布為其AAT1149和AAT1171 直流/直流轉換器增加芯片級封裝(CSP)。由于去除了鍵合線，新的CSP封裝選擇極大地減少了占板面積。與傳統帶鍵合線的封裝相比，新的封裝選項還可減少雜散電感、電容和電阻以及由其產生的噪音。

　　“CSP正在從一種有趣的封裝創新迅速演化成為一種主流的封裝技術，”研諾邏輯產品線總監Bill Weiss說道。“ 通過采用較少的元件組合，減少了雜散電感、電容和電阻，從而提高了電特性，這些新型封裝可幫助手機、藍牙耳機以及其它空間有限的便攜系統的設計人員減少占板面積，改進交流性能，同時降低制造成本。”

　　新的CSP封裝選項極大地節省了空間。AAT1149最初采用2 x 2.1毫米 8管腳 SC70JW封裝，新CSP選項的1.235 x 0.91毫米封裝減少了所需PCB占板面積73%。同樣，AAT1171最初采用3x3毫米 12管腳 TDFN 封裝，現在已采用CSP1.5 x 2.2毫米封裝，比原有封裝減少所需PCB面積64%。

　　高效轉換器

　　AAT1149降壓轉換器以滿足嚴格的便攜設計空間要求為目標，在2.7V到5.5V輸入電壓范圍內，可在與薄型的1毫米高0603電感器同時運行時，提供高達400mA的負載電流。可從1.0V到輸入電壓范圍內通過外置反饋電阻對輸出電壓進行編程。該器件達到了一個高達98%的效率，沒有負載時的靜態電流僅為45 µA。

　　AAT1171是一款動態電壓調整直流/直流轉換器，專為支持WCDMA 和 CDMA 手機的功率放大器(PA)而優化。運行的輸入電壓范圍是2.7V到5.5V，該器件可提供高達600mA的持續負載電流。該轉換器通過提供1個范圍為0.6V到3.6V的可變輸出電壓，無論在高層或低層傳輸都可使PA效率優化，無負載靜態電流僅45 µA。相對于將PA直接連接系統電池，使用1個AAT1171降壓轉換器可節省電量60%，因此可以顯著延長手機的通話時間。

　　價格與供貨

　　AAT1149和AAT1171的額定工作溫度范圍都是-40至+85℃。采用CSP封裝的AAT1149的訂貨量為1000片時，每片單價為0.87美元;AAT1171的訂貨量為1000片時，每片單價為1.31美元。