芯片廠商瞄準未來高端智能卡應用市場

芯片廠商瞄準未來高端智能卡應用市場

2005年5月下旬，第八屆中國國際智能卡博覽會（SCC2005）在北京舉行，吸引了大批觀眾駐足。雖然智能卡市場在國內仍處于起步階段，但在近年，由于政府牽頭項目的迅速啟動，智能卡行業得到了迅速的發展。從銀行卡跨行聯網建設的不斷深入、交通一卡通系統的試運行，到已經開始的全國第二代身份證換發，更加使智能卡產業獲得了加速發展。 　　據Frost & Sullivan的統計和預測，從2003年~2007年，全球智能卡市場的年平均銷售額將保持14%的增長。由于巨大的市場吸引力，越來越多的半導體廠商，如Infineon、ST、Renesas、Philips、Atmel、Samsung等加入到了該市場。而智能卡的應用，主要集中在移動通信、政府身份證項目、非接觸技術和銀行業四大領域。其中，從數量來看，移動通信應用仍然是主流，將保持每年25%的增幅，而ID卡和支付應用的增長速度最快（圖1）。 　　在移動通信領域，隨著3G手機的普及應用，運營商需要大容量的SIM卡來推動該市場的發展，同時避免對大內存手機的依賴。為了滿足高端SIM卡對智能卡技術需求的不斷提高，Infineon從2004年年中開始批量生產第一款基于130nm技術的芯片產品。Infineon全球智能卡部門負責人Alexandar Everke先生介紹，采用130nm工藝生產的帶閃存的智能卡芯片采用了32bit體系結構，可以為各類應用提供更大的存儲空間，滿足更高的安全需求。同時，其功耗更低（1.8V）、性能更好（66MHz），使客戶提高了靈活性，減少生產周期。Infineon智能卡安全芯片中國技術經理潘曉哲也介紹，目前在智能卡芯片市場，主要還是以8bit 和16bit產品為主流，在高端市場，對32bit產品有一定需求。 本文引用地址：http://www.104case.com/article/7888.htm 　　Everke說，2004年全球智能卡市場50%以上是以芯片方式提供，而智能卡市場的發展趨勢是芯片封裝成模塊后發貨，2009年以后，“芯片+模塊”的產品形式將成為主流，因而先進的封裝技術就特別重要。Infineon的FCOS（Flip-Chip on Substrate，板上倒裝芯片）是一種專門用于芯片卡的封裝生產方法。它將模塊中的芯片卡IC以倒裝方式封裝，芯片的功能面直接通過導電接觸點與模塊相連，不再需要傳統的金線和合成樹脂封裝。這種連接技術節約了模塊空間，同時比傳統的連線解決方案更堅固。 　　此外，Everke認為，不管是手機SIM卡還是銀行IC卡，目前市場的競爭主要還是在價格，很少考慮安全性。而隨著移動銀行、預付費電話卡等業務的普及，安全性應該是智能卡芯片/模塊供應商重點關注的一個問題.