飛利浦半導體稱將增加外包重視中華區市場

　　據國外媒體報道，飛利浦半導體(Philips Semiconductors)CEO弗蘭斯-凡-休頓(Frans van Houten)在接受外界采訪時表示，鑒于自身加工廠產能已完全飽和，今后將加大產品外包業務,合作對象為臺積電(TSM)等臺灣廠家，同時將進一步重視大中華區的市場運作。下面是這次采訪的摘要：

　　問：飛利浦是否正在重組半導體業務部門？增加產品外包量后，將對你們在臺積電中持股比例帶來何種影響？

　　答：我們將繼續增加產品外包總量，即外包比率將由目前的20%增至30%~50%，但我們還沒有就此制定明確的時間表。目前在飛利浦的所有產品中，80%為自己制造，其余則出自代工商。我們在法國Crolles12英寸工廠產能不久將飽和，在這種情況下，我們只能考慮增加外包業務量。除臺積電外，我們也愿意與其它臺灣廠家展開合作。對飛利浦在臺積電中的持股比例問題，這需要公司加以通盤考慮，我個人不便評說(目前飛利浦持有臺積電16.6%股份，兩家公司同意在20006年之前維持股權現狀)。

　　問：對半導體產業在2005年下半年及2006年的發展趨勢，你有何看法？你們是否為明年制定了資本支出計劃？

　　答：我認為，2005年下半年期間，半導體業產值將出現小幅增長，目前各廠家庫存量仍維持著合理水平。至于2006年期間，考慮到全球整體經濟環境，預計半導體業將出現中等增長局面。我們預計明年期間，具備電視功能的PC機、多媒體手機及數字廣播設備將成為重要增長點。屆時臺灣各ODM廠家將從中受益頗豐。

　　問：請說說飛利浦半導體業務部門改組的詳情。

　　答：我們在今年5月份完成了改組工作，并著眼于市場推廣而組建了大中華業務區。具體到產品線方面，我們已組建了四個主要部門：家庭、移動、自動化以及個人電腦業務。

　　問：那你們如何在大中華區具體展開業務？

　　答：我們認為，今后3年內，臺灣各大ODM制造商將迎來電子產品的高增長期。目前大中華區收入已占據我們總收入的70%，我們當然會十分重視該市場。我們已在上海組建了一家與電視芯片相關的研發中心，同時在臺灣組建了集成(TV/PC)芯片開發中心。除此之外，我們還在北京組建了一家手機芯片研發中心；合資公司吉林飛利浦半導體(Jilin Philips Semiconductor)則專注于電源管理IC的開發。