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        低功耗模擬前端電路設計

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        作者: 時間:2008-01-11 來源:電子產品世界 收藏

          超低功耗、高集成的模擬前端芯片MAX5865是針對便攜式通信設備例如手機、PDA、WLAN以及3G無線終端而設計的,芯片內部集成了雙路8位接收ADC和雙路10位發送DAC,可在40Msps轉換速率下提供超低功耗與更高的動態性能。芯片中的ADC模擬輸入放大器為全差分結構,可以接受1VP-P滿量程信號;而DAC模擬輸出則是全差分信號,在1.4V共模電壓下的滿量程輸出范圍為400mV。利用兼容于SPITM和MICROWIRETM的3線串行接口可對工作模式進行控制,并可進行電源管理,同時可以選擇關斷、空閑、待機、發送、接收及收發模式。通過3線串口將器件配置為發送、接收或收發模式,可使MAX5865工作在FDD或TDD系統。在TDD模式下,接收與發送DAC可以共用數字總線,并可將數字I/O的數目減少到一組10位并行多路復用總線;而在FDD模式下,MAX5865的數字I/O可以被配置為18位并行多路復用總線,以滿足雙8位ADC與雙10位DAC的需要。

        1 MAX5865的工作原理

         

          圖1所示為MAX5865內部結構原理框圖,其中,ADC采用七級、全差分、流水線結構,可以在低功耗下進行高速轉換。每半個時鐘周期對輸入信號進行一次采樣。包括輸出鎖存延時在內,通道I的總延遲時間為5個時鐘周期,而通道Q則為5.5個時鐘周期,圖2給出了ADC時鐘、模擬輸入以及相應輸出數據之間的時序關系。ADC的滿量程模擬輸入范圍為VREF,共模輸入范圍為VDD/2

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