利用串行 RapidIO 連接功能增強DSP協處理能力

　　目前，對高速通信與超快計算的需求正與日俱增。有線和無線通信標準的應用隨處可見，數據處理架構每天都在擴展。較為普遍的有線通信方式是以太網(LAN、WAN 和 MAN 網絡)。手機通信是最為常見的無線通信方式，由應用了 DSP 的架構實現。電話作為語音連接的主要工具，目前正在不斷滿足日益增強的語音、視頻和數據要求。

　　系統設計人員在創建架構時不僅需考慮三網合一模式這一高端需求，還需滿足以下要求：高性能;低延遲;較低的系統成本(包括 NRE);可擴展、可延伸架構;集成現成 (OTS) 組件;分布式處理;支持多種標準和協議。

　　這些挑戰涉及到兩個主要方面：有線或無線架構中計算平臺/箱間的連接以及這些平臺/箱中的具體計算資源。

　　計算平臺間的連接

　　基于標準的連接目前較為普遍。并行連接標準(PCI、PCI-X、EMIF)可以滿足現在的需求，但在擴展性和延伸性方面略顯不足。隨著基于包處理方式的出現，使用趨勢明顯偏向高速串行連接(見圖1)。

　　圖1 串行連接趨勢

　　臺式電腦和網絡工業已采用了 PCI Express (PCIe) 和千兆位以太網/XAUI 等標準。不過，無線架構中數據處理系統的互連要求略有不同，其特點是：低引腳數;背板芯片對芯片連接;帶寬和速度可擴展;DMA 和信息傳輸;支持復雜的可擴展拓撲;多點傳輸;高可靠性;絕對時刻同步;服務質量 (QoS)。

　　串行 RapidIO (SRIO) 協議標準可輕易滿足并超過大多數上述要求。因此，SRIO 成了無線架構設備中數據平面連接的主要互連。

　　圖2 SRIO網絡構建模塊

　　SRIO 網絡圍繞兩個基本模塊構建而成：端點和交換機(見圖2)。端點對包進行源端(source)和宿端 (sink) 處理，而交換機在端口間傳送包，對其不加解析。SRIO以一個三層架構層級指定(見圖3)：